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41.
为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法。对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化。在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量。结果表明:在给定的条件下使9.9 cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显著提高了硅片研磨的均匀性。单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法。 相似文献
42.
本文提出利用光学成像干涉技术主动遥感探测可燃冰的温度、压强、浓度物理量。通过光纤将海面上波长为1.65μm的激光传输到海底,激发海底可燃冰,将CH4发射的1.65μm附近相距很近的10条谱线用光纤收集传回到海面上,经过成像干涉系统,在CCD相机上得到5条成像干涉条纹,选择两条相邻干涉条纹的灰度值,利用"转动谱线测温法"和洛伦兹线型即可获得海底可燃冰CH4的温度、压强、浓度等参量。实验得出CH4的正演成像干涉图,并得到CCD上的电子计数1.68×105远远大于拟用CCD噪声400e,系统的最大信噪比为291,窄带干涉滤光片可在16°视场内区分CH4的10条目标谱线,CH4的温度和浓度探测精度分别为1K和3%。研究表明,该成像干涉系统可用于遥感探测海底可燃冰。 相似文献
43.
油纸绝缘套管内部发生放电或过热性故障时,内部的绝缘油和绝缘纸会分解产生特征气体,随气体的增加内部压强相应增加,从而通过监测套管内部压强可实现缺陷的监测与预警。但是环境温度和负荷电流的变化会导致套管内部温度的变化,从而引起内部压强的变化,为采用压强监测进行预警带来了干扰。为消除温度对压强预警带来的干扰,文中研究了温度对内部压强的影响规律,提出了共模抑制的方法来消除温度的影响。结果表明,该方法可以有效消除套管压强监测时的温度影响。 相似文献
44.
主要利用ANSYS软件对光纤连接器抛光时端面接触压强分布的仿真分析,又与实际情况进行比较,证明分析是正确的,从而为光纤连接器端面抛光的优化分析提供了充分的理论依据。 相似文献
45.
46.
Ar气氛下直流磁控溅射ITO薄膜的结构和性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用直流磁控溅射法在低温、100%Ar的无氧气氛中制备了光电性能优良的铟锡氧化物(ITO,In2O3:SnO2=90:10,质量百分比)薄膜,详细探讨了溅射时改变氩气压强对ITO薄膜结构以及光电性能的影响.结果表明:溅射时氩气压强越小,ITO薄膜的体心立方晶型越完整,导电性越好,但对可见光透过性的影响不大.当氩气压强为0.3Pa时,溅射薄膜性能最佳,其光透过率可达92.9%,电导率为8.9×10-4Ω·cm. 相似文献
47.
采用化学气相沉积(CVD)-高温热解法,在不同工作压强条件下,制备了惯性约束聚变靶用SiC空心微球。利用X射线光电子能谱仪、扫描电子显微镜、白光干涉仪、X射线照相机对SiC空心微球的成分、表面形貌、表面粗糙度、球形度以及壁厚均匀性进行了测试与分析。研究结果表明:随工作压强的增加,SiC空心微球的表面均方根粗糙度先减小后增加,当工作压强为15 Pa时,表面均方根粗糙度达到最小值98 nm;随工作压强的增加,SiC空心微球的球形度未发生明显变化,且均优于97%;而壁厚均匀性则随工作压强的增加先增加后减小,当压强为15 Pa时,壁厚均匀性可达95%。 相似文献
48.
通过分子动力学模拟,研究在压缩二氧化碳(CO2)和有机溶剂混合溶剂体系中液相剥离石墨烯的重要环境参数,包括CO2和甲基吡咯烷酮的分子个数比、体系的温度以及环境压强对石墨烯剥离的影响。通过对设置了不同参数的体系中溶剂分子的插层速度以及解吸附能的表征和比较,结果表明,CO2和甲基吡咯烷酮个数比为3.5∶1~5.5∶1,温度在300 K以上,压强为10~19 MPa时,更有利于获得高的剥离产率。该研究结果有利于压缩CO2与有机溶剂体系剥离石墨烯选择合适的环境变量以获得更高的产率和单层率及少层率。 相似文献
49.
实验测定了不同操作条件下反应器内的压强脉动时序信号. 提出了一种求取鼓泡床中气含率的新方法,即根据压强脉动信号功率谱图上的主频确定小波主尺度,并对该尺度上的细节信号的间歇行为进行了分析;在局部间歇性分析(Local Intermittency Measurement, LIM)曲线上选取合适的阈值后,对不同径向位置上的局部气含率进行估计,进而得到反应器截面上的平均气含率值. 根据本工作的LIM分析方法计算得到的气含率与压降法实测气含率相一致,这也表明反应器内气泡是导致鼓泡流中压强脉动的主要因素. 相似文献
50.
以太阳纸业备料车间木片筛选碎料(筛余物)为原料,对其烧碱法半化学制浆的实验室工艺和生产试验进行了研究。结果表明,筛余物采用半化学法制浆可获得较高得率和环压强度的纸浆,且用碱量对纸浆性能有显著影响。相对8%NaOH (相对于绝干原料)化学预处理,采用14%NaOH化学预处理结合两段浆浓22%的高浓磨浆工艺,所制半化学浆抄造浆张的裂断长和环压指数分别达2.89 km和9.76 N·m/g,是前者的1.9倍和1.2倍,而且优于现用国内OCC废纸浆抄造浆张;生产试验得到的浆张性能指标与实验室相吻合,其中紧度和环压强度分别达到GB/T 13023—2008瓦楞芯(原)纸AA级和A级优等品要求。 相似文献