我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

MCM芯片安装互连及其相关技术

本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。     

长输管道焊接工艺特点与选择

1．手工下向焊工艺特点 手工下向焊技术与传统的向上焊相比具有焊缝质量好、电弧吹力强、挺度大、打底焊时可以单面焊双面成形、焊条熔化速度快、熔敷率高等优点。手工下向焊对焊机的主要要求是：①具有陡降外特性；②外拖推力电流起作用时其数值要足够大；③适当提高静特性曲线外拖拐点，以达到小熔滴过渡。     

网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

钻机绞车滚筒体的窄间隙埋弧焊

针对钻机绞车滚筒体采用手工电弧焊工人劳动强度大、焊接效率低、质量不稳定及返修率高等问题,研制了钻机绞车滚筒体窄间隙埋弧焊专机。该专机由ESAB—A2埋弧焊电源和焊接小车、窄间隙焊头、滚轮架、防窜装置、旋转地线夹、三维焊接工作台、焊剂自动回收机组成。使用表明,采用该焊机焊接的滚筒体焊缝质量完全符合设计要求,合格率100%,焊接效率比原来提高6倍。每件滚筒体的焊接可降低人工成本约80%。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

LED生产过程中的质量控制

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。