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991.
992.
对1Cr13马氏体不锈钢进行950 ℃预渗碳6 h复合不同渗硼工艺处理,通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及配套能谱分析仪(EDS)、显微维氏硬度计、XRD、电化学工作站等研究了复合渗工艺以及最终热处理对硼碳复合渗层组织和性能的影响。结果表明,1Cr13钢最佳硼碳复合渗工艺为950 ℃固体渗碳6 h复合950 ℃固体粉末渗硼6 h,在此工艺下,渗硼层硬度高达1436 HV0.1,交界层硬度为924 HV0.1,预渗碳层硬度为630~910 HV0.1,基体心部硬度为560~590.7 HV0.1,复合渗层硬度梯度整体较为平缓。EDS检测得出交界层Cr元素含量最高,其质量分数为13.49%。XRD物相检测得出渗硼层中主要是硬度高且脆性较小的Fe2B相,存在少量FeB和CrB相。复合渗试样与原样的腐蚀电极电位相比提升了0.104 V,硼碳复合渗工艺提高了1Cr13不锈钢的耐腐蚀性能。 相似文献
993.
针对双波段红外探测设备不同波段的探测要求,利用曳光管双波段辐射特性,提出无人机加载曳光管作为低空移动光电靶,实现同一靶标满足双波段测试要求;通过对无人机航路距离和航向的统筹设计,实现同一个飞行航次满足作用距离和目标数据精度等多个测试项目;文中对目标航迹真值精度进行深入分析,总结出在不同条件下,航路、航向及布站等相关参数的关联和设置方法,为该测试项目组织实施提供充分的技术准备和选择空间。 相似文献
994.
995.
996.
运算放大器是信号处理中的基础模块,是高性能混合信号数据转换器、片上系统(SoC)等的重要组成部分。低功耗和高性能的基础电路模块成为系统发展的瓶颈,因此对增益和带宽增强型运算放大器的研究成为业界关注的焦点。为了研究运算放大器增益和带宽优化设计技术,实现低功耗高性能的解决方案,对电流重用技术的产生背景和技术演进作了较为详细的分析,体现了在技术进步过程中对结构的优化和改进,对高性能系统集成设计具有重要的参考意义。 相似文献
997.
998.
针对多元LDPC码扩展最小和(Extended Min Sum,EMS)译码算法收敛速度慢、运算复杂度高的问题,提出一种多元LDPC码列分层动态检泡(Dynamic Bubble-Check,DBC)译码算法。首先对变量节点按不同列重进行分层处理,译码时率先更新列重较大分层的变量节点消息,不同层之间采用串行方式进行消息传递,通过并串结合的方式降低译码迭代次数。在校验节点消息更新过程中,采用动态检泡方法减少EMS算法中的运算量,降低算法复杂度。仿真结果表明,在几乎不损失性能的前提下,该算法的平均最大迭代次数仅为EMS译码算法的50%,复杂度降低为EMS算法的50%。 相似文献
999.
《电子元件与材料》2015,(10):60-63
设计了一款应用于北斗导航系统的带通滤波器。该滤波器采用新型阶跃阻抗谐振器(SIR)结构,通过在谐振器间引入交叉反馈产生传输零点,能够有效地对GSM和WIFI频段形成抑制。使用Ansoft HFSS软件仿真并运用低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产滤波器,样品的实际测试结果与仿真结果吻合较好。滤波器中心频率为1 561 MHz,带宽为250 MHz,通带内插入损耗小于2.5 d B,带外抑制在GSM的900 MHz频段大于50 d B,在GSM的1 800 MHz频段大于30 d B,在WIFI频段优于30 d B。设计出的滤波器结构紧凑,尺寸仅为4.5 mm×3.2 mm×1.6 mm。 相似文献
1000.
《固体电子学研究与进展》2015,(4)
共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。 相似文献