BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

中兴ZXMSG 5200构筑四川电信接入层网络

1四川电信网络智能化状况 2004年四川电信开始启动全省网络智能化改造工作．中兴通讯承建了四川电信21个本地网中的15个．初步实现了网络智能化、PSTN和PHS融合。2006年四川电信在TDM网络智能化的基础上全面引入软交换．并推进NGN（下一代网络）在全省的部署．将全省21个本地网划分为5个软交换大区．其中中兴通讯承建了绵阳、南充、内江3个大区共14个本地网软交换和网络智能化建设工程。     

Fe3O4/PSt/TiO2多层包覆电磁响应微球的制备

首先采用分散聚合法将自制的Fe3O4磁流体和苯乙烯反应合成有磁核的Fe3O4/PSt磁性聚合物微球，然后，用非均匀成核水解反应在Fe3O4/PSt微球外包覆无定形二氧化钛，获得Fe3O4/PSt/TiO2复合微粒。用红外光谱、扫描电镜和热分析对粒子的形貌和结构进行了表征。并测试了微粒的介电性能和磁性，结果表明，所制得复合微粒有良好的电、磁响应性。     

WDM网络光层保护新算法的探讨

首先介绍了几种按照不同标准划分的WDM网络光层保护方法,然后提出了三种实现光层保护的新算法,对它们的内容和性能做了详细描述。按照提出的算法所求得的解,可以为WDM网络提供新的光层保护方式。     

45钢奥氏体氮碳共渗的组织结构及摩擦学性能

利用流体法研究了对４５钢铁素体及奥氏体作氮碳共渗处理的工艺；为便于比较，同时对４５钢进行了淬火＋低温回火处理。通过金相观察，显微硬度和Ｘ射线衍射分析，测定了两种氮碳共渗系数及耐磨性能，并使用轮廓仪测定了试样表面的粗糙度。结果表明，奥氏体氮碳共渗后试样表面的化合物层由两层组成，表层为Ｆｅ３Ｎ次表层为富含氮、碳的马氏体及奥氏全；而经铁素体氮碳共渗处理的试样，其表面的化合物层只有一层（由Ｆｅ３Ｎ及少量的     

Ti—Al基合金α＋γ两相区退火的显微组织转变特征

研究了ＴｉＡｌ基合金中平衡态和热压力加工状态的α２／γ层片状晶团及其在α＋γ两相区加热时显微组织的热稳定性。试验结果表明，由于在层片状晶团内的相邻板条之间存在着一定的位向关系和有序γ相内原子扩散困难，致使新晶粒难以在晶团内形核，板条界面也难以进行迁移，从而阻碍板条向等轴状晶粒转变。所以，ＴｉＡｌ基合金α２／γ层片状晶团在α＋γ两相区加热时，表现出高的显微组织热稳定性。从而揭示了热处理细化ＴｉＡｌ基合金的必要条件     

采用纯化学物质校准仪器测定钛合金中碳量

采用纯化学物质对高频加热－红外检测碳硫仪校准，对钛合金中的碳量进行测定。     

YGW预挂式转鼓真空过滤机设计及使用

本文重点介绍该过滤机的工作原理，设备结构及工艺使用特点。