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化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究 总被引:12,自引:1,他引:12
以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1~ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。 相似文献
114.
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116.
118.
导电聚苯胺复合纤维的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
利用氧化聚合法,在室温、常压下快速将苯胺聚合在极性纤维表面,从而赋予纤维优良的导电性能,其表面电阻达到10 ̄3Ω/cm。同时对导电性能的耐洗牢度进行了初步研究。 相似文献
119.
合成了一种疏水缔合水溶性聚丙烯酰胺共聚物,使用荧光光谱法并结合紫外及流变性实验,对制备的疏水缔合水溶性聚丙烯酰胺共聚物在水溶液中形成疏水微区、超分子聚集体及空间网络结构进行了研究,并用扫描电子显微镜证实了溶液中网络结构的存在. 相似文献
120.