电镀锡机组软熔导电辊脱锡技术研究

粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因,应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径.开发了氢氧化钠(钾)为主要组成,并加入适量亚铅酸钠(钾)和硝酸(亚硝酸)钠配制而成脱锡剂,当脱锡剂温度为40～80℃,导电辊表面温度为40～70℃时,对粘锡导电辊具有很好的脱锡效果.粘锡导电辊脱锡后的表面粗糙度可以恢复到4.0μm以上,导电辊使用寿命提高80%,降低导电辊修复成本90%,并大幅度减少导电辊更换时间,提高电镀锡机组生产作业率.     

微量稀土对导电铜排性能的影响

本文研究了添加不同稀土、不同添加量在导电铜排中的作用。证实了适量稀土元素可提高铜排机械性能及导电性能。     

丁苯嵌段共聚物与醋酸乙烯酯本体接枝物表征的研究

本文主要对接枝共聚物SBS-g-VAC的红外光谱(IR)、核磁共振潜(NMR)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)的表征工作进行了讨论,表明了接枝物SBS-g-VAC的存在及其结构特征。     

聚酯－聚醚嵌段共聚物的合成及抗静电性能研究

研究和分析了ＰＥＧ分子量、加料次序、反应时间和温度、物料比例、分散剂和固相缩聚等因素对ＰＥＴ－ＰＥＧ嵌段共聚物分子量和耐水性的影响。合成的嵌段共聚酯醚与ＰＥＴ共混纺丝可以显著改善ＰＥＴ纤维的抗静电性能。     

Measurement of Moisture Inside the Hermetic Package of Semiconductor Device

The mositure content inside the hermetic package of semiconductor de-vice has been quantitatively measured by using in-site sensor technique and computer-aided-test system.The principle and apparatus for measurement are introduced.The results show good repeatability and consistency.This technology can be used as a stan-dard test for controlling the moisture content within semiconductor device package.     

导电轮胎烟囱胶缺陷的原因分析及解决措施

分析导电轮胎烟囱胶缺陷的产生原因并提出相应的解决措施。主要缺陷是烟囱胶被胎冠胶覆盖而不能外露从而无法形成贯穿胎面的导电通路。预口型形状设计不合理、口型板底板倒角宽度设计偏大、烟囱胶预口型出口宽度设计不合理、烟囱胶门尼粘度偏低、现场管控不到位等均会导致烟囱胶不外露。通过调整烟囱胶口型和预口型形状、改善胶料的门尼粘度、加强现场管控等措施,可解决烟囱胶不外露问题。     

基于图像识别的10kV电缆接头施工缺陷算法应用研究

在研究10 kV电力电缆中间接头的典型缺陷类型时,通过分析施工过程,得出中间接头典型施工缺陷有主绝缘表面污渍、主绝缘划伤、外半导电层剥离不齐3类.根据污渍与主绝缘色差大,提出采用灰度色差作为判定缺陷的有效特征量;针对划伤缺陷区域与主绝缘灰度色差不明显的问题,通过提取纹理特征,达到有效区分主绝缘污渍与划伤缺陷的目的.对于主绝缘缺陷,采用基于神经网络的缺陷识别方法,能有效识别出主绝缘上的污渍与划伤两类缺陷.应用以上技术手段,实现了对整个电缆中间接头施工缺陷的判定,整体检测的有效性有较大的提高,证实了针对性算法的有效性.     

增容剂种类对熔融共混法制备PLA/PBAT体系的影响

采用熔融共混法制备了不同增容剂体系的聚乳酸/聚己二酸-对苯二甲酸-丁二酯共聚物(PLA/PBAT)共混熔体,系统地研究了采用扩链剂SW04、环氧扩链剂XY-4370以及扩链剂Joncryl作为增容剂改性的PLA/PBAT体系。并对他们的熔体流动速率、力学性能以及热性能进行检测。对比实际挤出实验过程中熔体的情况,使用扩链剂Joncryl作为增容剂的体系熔体更均匀,明显改善挤出胀大现象,对PLA/PBAT体系的增容效果更好。且使用扩链剂Joncryl作为增容剂的熔体稳定性更好,综合力学性能也更佳。