行业动态

<正>废弃塑料回收利用要提速如果把在生活中最常用的物品列一个排行榜,塑料制品肯定榜上有名。可是,我们设想一下,如果无节制地使用下去,一百年后,目前最常用的塑料制品还会方便地进入寻常百姓家吗?会不会成为价     

薄膜包衣技术及应用

对薄膜包衣技术及其在制剂生产中应用的研究进展作一综述。     

法国制造出导电性能极强的金刚石半导体

法国国家科研中心固体物理和结晶实验室的科学家,最近研制出一种比普通金刚石半导体导电性能高出近1万倍的新型金刚石半导体,为电子元器件的开发提供了新材料。 金刚石由碳原子构成,一般不导电,纯净的金刚石其实是良好的绝缘体。但是,如果在金刚石中掺入少量的硼或者氮,它就会变成半导体。由于金刚石半导体体积小、耐高温,因此它在电子或光电子元器件制造方面具有得天独厚的优势。然而由于人们难以制造出具有更高导电性能的金刚石半导体,所以进一步发展微电子元器件制造技术便遇到了瓶颈。 据英国《自然》杂志的最新一期《物质》专刊报道,法…     

精密导电滑环主要检测参数的分析

在导电滑环工作过程中,它的一些主要参数的性能会对其工作稳定性、可靠性及寿命造成很大的影响.本文结合实际提出了导电滑环工作过程中的一些决定性的主要参数,并详尽地阐述了其检测方法,针对检测过程中的一些不合格数据分析了产生的原因以及相应的处理措施.     

巴斯夫公司举办“2006薄膜级聚酰胺专题研讨会”

巴斯夫公司日前在上海科技馆举办“2006巴斯夫薄膜级聚酰胺专题研讨会”。     

源气体流量比对F-DLC薄膜结构的影响

以高纯石墨作靶，CHF3/Ar作源气体采用反应磁控溅射法制备出了氟化类金刚石（F-DLC）薄膜。拉曼光谱表明，CHF3相对流量的增加会引起薄膜的D峰与G峰强度之比I（D）/I（G）减小，晶粒增大，芳香环结构出例下降。红外吸收光谱分析证实了这些推论，指出这是由于薄膜中氟含量上升的结果。     

片式钽电容器的研究现状与发展趋势

综述了近期国内外片式钽电容器的研究现状,并对今后钽电容器的技术发展进行了展望,指出提高电容量或在相同容量下缩小体积,以及改进性能,特别是降低ESR将是今后钽电容器发展的方向,铌电容器的问世将拓宽钽电容器的应用范围,并成为电容器的一个新品种.     

晶体硅薄膜电池制备技术及研究现状

晶体硅薄膜太阳电池近些年来得到广泛的研究和初步的商业化探索。根据所采用的晶体硅薄膜沉积工艺中温度范围的不同，晶体硅薄膜电池研究可分为高温路线和低温路线两个不同发展方向。本文分别从这两个方向综述了目前国外晶体硅薄膜电池制备技术的最新进展，最新实验室研究结果。报导了晶体硅薄膜电池商业化进展状况，指出了晶体硅薄膜电池实现产业化必须解决的问题。     

谈防伪包装设计

随着防伪技术的发展和用户对包装防伪要求的日益高涨,防伪包装成为包装企业和包装使用者谈论得越来越多的话题。市场需求刺激了包装防伪的技术进步,也使包装制作企业不断开发新产品来满足这种企业包装个性化的要求。 防伪包装从最初的“贴膏药”(加贴防伪标识)的方式正在向包装材料本身和包装设计防伪印刷转变。目前的包装防伪主要有: 1.包装盒上加贴防伪标签:如激光全息防伪标识,荧光防伪标识,热敏防伪标识,电话防伪编码标识等等,几乎所有具有防伪功能的标识标签均在包装上有所应用; 2.包装盒上加贴防伪防揭封条/封口:如国内特快专递EMS的