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框架结构具有很好的抗震性能,能够提供宽敞而灵活的使用空间,造价低廉、施工方便,建筑造型的可塑空间大。在建筑设计中,只要选择了框架结构,就面临柱网尺寸如何确定的问题。框架结构柱网尺寸受许多因素的制约和影响,对于多功能、大型和高层公共建筑尤其如此: 相似文献
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John Perry 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):69-71
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正, 相似文献
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4/3规格影像传感器面积约是35mm胶片的1/4,但是它比起消费类高端机型采用的2/3规格影像传感器仍然大了4倍以上。作为一个开放性的专为数码单反制定的标准,4/3系统影像传感器尺寸为18mm×13.5mm。这个尺寸小于APS系统影像传感器(23.7mm×15.5mm)。4/3系统影像传感器长度正好是传统35mm胶片尺寸36mm×24mm的一半,其成像画面比例为4:3。4/3系统采用的CCD影像传感器对角线长度大约为22.3mm。通常,影像传感器的大小表示一直是沿用真空影像管(Vidicon Tube)的计算方法而得出的结果,这一计算方法计算的是整个感光器件的对角线长度而不仅仅是计算成像感光部分。所以,更准确的表述方法是称其为“4/3规格”感光器件。在制定这一标准之后,奥林巴斯向人们宣称了4/3系统的优势:作为一个全新的数码单反系统,其镜头专门为数码成像作了最大程度优化。4/3规格影像传感器在提供了优质影像的同时,也使得其整个系统更为轻便小巧。比较容易理解的是,同光圈的长焦镜头,假如应用在4/3系统上将比传统35mm相机焦距大1倍。 相似文献
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机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用X射线和电镜研究了Fe_(70)B_(30)粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中,粉末的X射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽,这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。X射线衍射结果表明:随着机械合金化的进行,粉末的晶粒尺寸逐渐减小,球磨初期晶粒尺寸下降较快,经15h球磨,晶粒尺寸为25nm,机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢,80h球磨后晶粒尺寸可达5nm。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大,球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加,当粉末粒子尺寸很小时,随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。 相似文献
28.
本文利用数值分析方法对铜录山矿露天和地下联合开采的矿岩稳定性进行了研究,并对地下采场结构尺寸进行了优化,为安全、高效地回采地下矿产资源提供了有力保证。 相似文献
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