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MCM芯片安装互连及其相关技术 总被引：1，自引：0，他引：1
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。 相似文献
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L-带掺铒光纤放大器的研究与进展 总被引：6，自引：1，他引：5
通过理论计算，比较了C－带掺铒光纤放大器和L－带掺铒光纤放大器的增益特性，并较为全面地阐述了近几年来国内外对L－带掺铒光纤放大器的研究情况。通过对L－带掺铒光纤放大器工作原理的分析，总结出新的设计思路与方案，提出了一些新的研究点。 相似文献
63.
采用电磁耦合型馈电方式可以展宽微带天线的工作频带。该文分析了通过缝隙耦合形式馈电的矩形微带贴片的宽频带特性,并进一步探讨了高增益微带阵列天线的匹配与辐射特性,给出了实现方法和实验数据。该形式微带阵列天线馈电结构简单,性能良好,并成功地应用于工程实践。 相似文献
64.
65.
用于窄带工作的数字化接收技术已取得了较为成功的应用。基于雷达电子侦察领域的现状及数字化技术的发展趋势，本文有针对性地提出了利用数字化接收技术实现宽带应用的几种方法，并在工程应用方面进行了相应的探讨，其中部分设计思路希望能为雷达电子侦察接收机的工程设计提供一些借鉴。 相似文献
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68.
结合工程实例介绍了膨胀加强带的设置机理、设计及施工技术 ,进一步说明了膨胀加强带设置的可行性 ,值得地下工程建设推广 相似文献
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1Cr18Ni9双锟连铸薄带坯的质量与其冷轧后的组织性能 总被引：1，自引：0，他引：1
本文介绍１Ｃｒ１８Ｎｉ９双辊连铸薄带坯的质量及其冷轧制品的组织性能。由于冷却快，凝固时间短，组织致密，薄带坯具有较好的机械性能。且表面较光洁平整，可不经软化退火而直接冷轧。通过多次抛光可提高表面质量，减小第一轧程的变形量可减小厚度公差及消除表面裂纹。 相似文献
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