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91.
研究了K4169高温合金在各种工艺条件下及向熔体中加入复合细化剂时的晶粒组织。结果表明,降低浇注温度和加入复合细化剂可以明显细化冷凝后基体的晶粒和提高铸件断面等轴晶的比例。在通常的浇注温度1400℃下加入复合细化剂。对合金熔体进行或不进行过热处理时,可使圆柱锭的晶粒分别细化至ASTM1.7级和ASTM3.2级;断面等轴晶的比例分别达96%和99%以上。当浇注温度为1420℃、加入复合细化剂并对合金熔体进行过热处理时。可使圆柱锭晶粒细化至ASTM M10.5级,断面等轴晶的比例达90%以上。提出了晶粒细化的机理并对晶粒细化后断面等轴晶比例增大的现象进行了分析。  相似文献   
92.
介绍了Al-Ti-B合金对6063合金铸锭和型材的影响。在6063合金中添加Al-Ti-B细化剂后,改善了挤压加工条件,提高了挤压速度、表面质量和机械性能,延长了模具寿命,降低了成本,可收到较好的经济效益。  相似文献   
93.
水电建设的发展,对水电站座环及导叶用SXQ500/550DZ35特厚板的性能提出了更高的要求,其成分中加入合金元素多,各种相的析出复杂,而析出相与钢的组织性能密切相关,因此利用Thermo Calc软件对SXQ500/550DZ35水电用钢进行了热力学计算及平衡相分析。结果表明,FCC_A1#2、FCC_A1#3及FCC_A1#4相析出温度区间集中于900~1 400 ℃之间,属于微合金元素V、Nb、Ti与C、N元素结合生成的碳化物以及碳氮化物,其能钉扎奥氏体晶界,细化奥氏体晶粒。通过钢板在970、1 020、1 070 ℃保温22 min后水淬至常温,并采用场发射电镜对其进行检测,析出相主要为NbC、TiC、Ti(C,N),与热力学软件计算相符合。  相似文献   
94.
李勇 《轻金属》2005,29(12):50-52
研究了6063合金中的微量Si、Mg元素对Al-Ti-C中间合金细化效果的影响,并探讨了其影响机理。结果表明:微量的Si、Mg元素均能促进Al-Ti-C中间合金对6063铝合金的细化作用,一般Si的含量在0.5%时,Al-Ti-C的细化效果最佳。在细化温度相同的情况下,Mg的促进作用更明显一些并且不存在“温度效应”。试验表明,当6063铝合金中同时存在微量的Si、Mg元素时,Al-Ti-C的细化效果会更加显著。  相似文献   
95.
MgCO3与La2(CO3)3对镁合金晶粒细化效果对比的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在镁铝系合金晶粒细化工艺过程中,传统的变质剂采用的是MgCO3或C2Cl6等,在本文分别用MgCO3和La2(CO3)3处理AZ91D镁合金。实验结果表明,La2(CO3)3的细化效果要优于MgCO3对镁合金的晶粒细化效果。  相似文献   
96.
研究了采用不同焊接参数时ZL114A铸铝搅拌摩擦焊接头的金相组织、硬度分布及力学性能。结果表明,ZL114A铸铝的搅拌摩擦焊焊接性良好。焊核区的微观组织是无方向性的、细小的等轴晶粒。细化的硅粒子均匀布满整个焊核区。与粗大的树枝状母材相比,焊核晶粒细小、均匀而致密,没有观察到气孔等缺陷。焊缝区硬度分布较母材稳定,变化范围小。随着焊速增加,硅粒子所占体积比逐渐下降。热一机械影响区晶粒被拉长。接头的力学性能与焊接参数的匹配有关系。采用高焊速及转速与焊速比在3左右,获得的接头抗拉强度可达到母材的91%。焊后经T6热处理,可与同炉热处理母材等强。  相似文献   
97.
探讨了单相合金高温形变再结晶后连续冷却条件下正常晶粒长大问题。结合传热学及晶界迁移理论证明,在连续冷却条件下晶粒的长大满足关系。进一步的理论分析表明,在连续冷却条件下,晶粒的长大存在因温度连续变化而形成的极限尺寸d_m,以及相应的临界时间τ_c。试验结果与上述理论吻合较好。  相似文献   
98.
研究了单独与复合添加V/Nb/Al元素对Q345钢奥氏体晶粒长大行为的影响规律。以ASTM晶粒度级别等于6.0定义实验用钢的实用奥氏体晶粒粗化温度。结果表明:和Fe-V处理相比,以VN12进行微合金化可使Q345钢的奥体氏晶粒粗化温度提高约40℃;和Fe-Nb处理相比,Nb和V复合加入对Q345钢晶粒粗化温度无显著影响;Al微合金化Q345钢中复合添加微量Nb对其晶粒粗化温度无明显影响。Nb、V、Al的抗奥氏体晶粒粗化能力依次为:Nb>Al>V。  相似文献   
99.
通过调整奥氏体-铁素体区循环形变参数,研究了铁素体区变形温度、奥氏体区变形温度、变形速率、冷却速度对X60管线钢力学性能的影响规律。实验结果表明:采用该循环变形工艺所得到的X60管线钢的铁素体晶粒大小为3.7μm,抗拉强度为639MPa,断面收缩率为79%,与CSP工艺下的组织相比,更加均匀细化,抗拉强度提高了16%。  相似文献   
100.
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50~100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.  相似文献   
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