Linear推出3.5A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8610AC

正Linear日前推出3.5A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8610AC。该器件LT8610AC在突发模式工作时可提供超低静态电流,从而非常适合汽车的"始终保持接通"系统等应用。LT8610AC的独特设计允许在所有条件下保持仅为200m V(在1A)的最低压差电压。此外,仅为30ns的快速最短接通时间在16V输入至1.0V输     

采用6.25mmx6.25mm LGA封装的超薄1.8mm、3A μModule稳压器适用于PCIe、ATCA、microTCA卡和PCB背面组装

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出3 A微型模块（μModule誖）降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe（高速外设组件互连）、面向嵌入式计算系统Advanced TCA载波卡的Advanced Mezzanine Card（AMC）等的高度限制。占板面积小和高度扁平能使LTM4623安装到PCB的背面,为内存及FPGA等组件腾出了顶面空间。     

SCFF光学收发器：光学收发器

FCI推出SCFF光学收发器。与现有的SFP＋标准相比,这款收发器可节省大量的内板基板面,并且不会损害性能或线板密度。开发的这款收发器具有小巧外形（SCFF）,通过机械方式从行业标准的SFP＋结构改进而成。     

HDI填胶工艺的研究

适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。     

PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨

一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性,所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型,而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应,故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。     

面向CT扫描仪数字转换器

正ADAS1131是一款256通道、24位电流数字转换器模块,采用15mm2BGA封装,间距为0.8mm。该器件所需PCB板面积比通道密度仅为其一半的替代器件大约少33%。ADAS1131模块不但内置了256个低功耗、低噪声、低输入电流积分器、同步采样保持电路和提供可配置采样速率的两个高速ADC,还集成了所有相关内部缓冲器、用于数据采集的去耦和旁路电容,进一步减少了元