浅谈铝箔轧机机后板面吹扫

本文主要介绍箔材表面轧制油吹扫不净造成的危害,机后轧制油的来源以及板面吹扫的具体措施.     

罩式退火工艺冷轧碳素结构钢粘接缺陷研究与治理

通过开展某钢厂冷轧碳素结构钢Q235板面粘接缺陷产生机理分析排查,锁定了板面粘接缺陷产生的根本原因,并制定针对性控制措施,解决了冷轧碳素结构钢Q235长期存在的板面粘接缺陷,提高了产品合格率,降低了尾卷切除损失,同时为后期冷轧优质碳素结构钢的开发和罩式炉退火工艺的制定充实了理论基础同时积累了较为丰富的现场经验.     

大板面高密度印制板的双面贴装技术

叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。     

杨木单板冷漂工艺探讨

在杨木单板漂染加工过程中,由于单板比较薄,经过煮练、漂白、染色多次的高温处理后,破板较多,严重影响单板质量,给单板的上胶等后加工带来困难。在实际生产中,我们发现随着单板加工次数的频繁及高温沸煮的加剧,单板的破损也就越严重,因此,如何保持板面的质量而又能达到良好的漂染效果,     

酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

带钢表面残铁对连续热镀锌的影响

文章简要介绍了冷轧带钢表面残留污物中残铁的形成、去除及其对热镀锌产品质量的影响。     

光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响

概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势,针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题,使用鱼骨图进行分析,逐步排查,最后确认是光亮剂和载体含量异常所造成的,经过试验对比、数据收集,最终找到了光亮剂和载体的合理控制范围,彻底解决了色差、深镀能力等异常的问题。     

1420mm可逆冷轧机板面乳化液残留的解决

针对攀钢集团成都板材有限责任公司生产普通冷轧钢板及低牌号无取向电工钢时存在的板面乳化 液残留问题,通过对乳化液羁留、飞散情况的分析与计算,调整了乳化液防溅板的安装角度和引流能力,减小轧机入口、出口封闭设施与牌坊间的单边间隙至10mm以内,在出口封闭设施上增设出口挡液辊,调整吹扫装置的布置和吹扫角度等,解决了乳化液残留问题,使带钢表面由原来不规则局部色斑变成了亮银白色。     

砂轮成形垫板热处理工艺改进

垫板为砂轮模具零件之一,系由25 mm厚的20钢板加工而成,后经渗碳、淬火及低温回火处理,再经表面磨削处理而制成厂家所需要的产品.该产品的热处理技术要求为:板面渗碳层厚度2 mm,淬火硬度58～63 HRC,淬火后平面度及平行度不得超过0.30 mm.