颗粒尺寸对反应烧结碳化硅摩擦磨损特性的影响

研究了碳化硅颗粒尺寸对反应烧结碳化硅材料摩擦磨损性能的影响.结果表明:随着碳化硅颗粒尺寸的增加,不论干摩擦还是水润滑条件下,反应烧结碳化硅的摩擦系数和磨损率均表现为先增加,后降低的趋势.粒度为42μm的反应烧结碳化硅的摩擦系数和磨损率最大,而粒度为14μm的最小.水润滑时的摩擦系数和磨损率比干摩擦时的成倍降低.     

颗粒粒度粒形测量的新技术介绍--时间转换理论以及动态图像分析

介绍了荷兰安米德公司(Ankersmid)在颗粒粒度和粒形分析领域的一些最新进展.第一部分首先介绍了时间转换理论(TOT)及其在颗粒粒度分析上的应用,同时也对这一技术的优势和特点进行了总结.材料科学研究工作的发展及其数学建模使得广大研究人员日益感觉到测量和了解颗粒粒形参数等信息的重要性.本文中第二部分就讨论了基于图像的动态粒形分析(DSA)并通过一个范例介绍了该方法对于科研工作的意义.     

武钢第一炼钢厂钢包喷补工艺的应用

以碱性喷补料的损毁机理为根据，讨论了该类型喷补料的颗粒分布和结合理论，根据操作条件提出优化方案选取相应的产品，从而获得较好的使用效果。     

Preparation of Perovskite-Type Oxides La1-x Srx Fe1-y Coy O3 Using EDTA Sol-Gel Method

Two series of perovskite-type oxides with composition La1-xSrxFeO3 (x≤0.8)and La1-xSrxFe1-yCoyO3( x = 0.2；y = 0.2, 0.4 ) powder productions were synthesized by EDTA complexing sol-gel method. The products were characterized by XRD, TEM, SEM, BET method (N2 adsorption)and laser granularity analysis for different synthesis conditions to obtain the optimum conditions for the preparation process. Single-phased, uniform perovskite-type oxides with small particle size were obtained by EDTA sol-gel process with high stability and repeatability,and the process temperature is much lower than that of solid state reaction method.     

让打磨Hynix显存现身

近期，市场卖得最红火的ATi显卡非Radeon 9550莫属了，凭着不欲的性能和价格的优势，Radeon 9550几乎称霸了中低端市场。市面上常见的Radeon 9550显卡一般搭配TSOP封装或者Micro-BGA封装的显存，由于Micro-BGA封装的显存的价格较高。因此大多数128MB显存的Radean 9550显卡是配备TSOP封装的Samsung和Hynix显存颗粒。     

一种适用于复杂对象管理的分布式并发控制算法

本文在多数一致法的基础上提出了一种新的并发控制算法,并给出了其正确性证明。该算法的最大特点是允许不同层次的颗粒同时作为并发控制单位存在,因而更适用于工程数据库中对复杂对象的管理。