钌酸盐低阻浆料成分对电性能的影响

合成钌酸铋加入金属粉做钌酸盐厚膜低阻浆料导电相,方阻可做到1～10Ω/□,电阻膜层在基片上附着牢固。10Ω/□的电阻,TCR<100×10~(-6)/℃;150℃存放96h,ΔR/R<2%;40℃相对湿度96%存放96h,ΔR/R<1%;焊料62Sn36Pb2Ag,电阻未包封,230℃,浸入3s,ΔR/R<0.5%。本文着重讨论了电阻成分对TCR、电阻热存放、湿热存放、焊料浸蚀稳定性的影响。     

片式电阻保护浆料的制备

通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9%     

PDP荧光粉浆料用有机载体的研制

使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的PDP(等离子体显示板)荧光粉浆料用有机载体,研究了有机载体对烧结后荧光粉亮度的影响。结果表明:使用了载体的荧光粉浆料烧结后亮度比达98%(147nm),包膜荧光粉亮度比可达106%(147nm)。此载体可以用于配制PDP荧光粉浆料。     

流延成型用AlN无苯浆料的制备及其性能研究

氮化铝(AlN)陶瓷具有优良的热、电、力、光学性能,具有广阔的应用前景,已经引起了国内外研究者的广泛关注。以无水乙醇和异丙醇为混合溶剂,研究了分散剂添加量、Y值(表示粘结剂和增塑剂质量之比)、固含量及溶剂种类对AlN浆料性能的影响。在不添加二甲苯的前提下,当分散剂添加量为1.0%(质量分数)、Y值为0.75时,制备了固含量为39.5%(体积分数)的低黏度AlN浆料,并利用流延成型制备了AlN生坯,在氮气气氛中1 825℃,保温4 h烧结后得到相对密度为99.8%、热导率为178 W·m–1·K–1的AlN陶瓷。     

电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。     

浸渍层厚度对蜂窝吸波性能的影响

研究了浸渍层厚度对双层蜂窝材料吸波性能的影响。结果表明：蜂窝材料的吸波性能不仅与浸渍层的电磁参数有关,还与其厚度有关。随浸渍层厚度的增加,蜂窝材料的吸波性能逐渐增加;厚度达到一定程度后,高频吸波性能增加,而低频吸波性能则降低。     

高性能PTC电极浆料使用工艺的优化设计

ＰＴＣ热敏电阻的应用领域日益广泛，对ＰＴＣ电极浆料的需求呈快速增长，国内市场上的ＰＴＣ电极浆料存在两个主要问题，一是电极浆料的工艺适应性差；二是电极浆料的使用工艺不当。本系统地研究了本所研制的ＳＤ１１４０型ＰＴＣ欧姆银浆，ＳＤ１１４１型ＰＴＣ表层银浆，ＳＤ１１４２型ＰＴＣ铝电极浆料的使用工艺，确定了其使用工艺的最佳参数，为用户更好地使用本产品提供参考。     

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用，进行了讨论     

光刻用有机金浆研究

光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的一些性能得到了实现和提高。对我国电子工业发展将会起到一定的积极作用。     

喷水织机采用国产防水浆料研讨

分析国产防水浆料的结构、性能和特点,提出相适应的上浆工艺条件及使用中应注意的几个问题。