一种阻燃提花窗帘布的开发探讨

本文主要论述了利用自产阻燃涤纶纤维开发阻燃提花窗帘布的花型、工艺设计，该产品新颖，市场前景看好。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

加热-冷却温控系统

现代制造业中采用大型自动化进行控制，以及可重复、精确再现生产步骤，并且替代了过去各自直接的换热，不同介质之间间接加热、冷却的工序。取而代之的是在热处理工艺过程中采用换热器设备。这一工艺概念在近25年。已被西方国家广泛认可。本文将介绍换热设备的基本结构，通过与传统加热系统对比以及一些工业应用的实例。来说明换热设备的长处和不足。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

热处理对Ti-Mo-V-Nb-Al合金微观结构的影响

形状记忆合金由于其优良的超弹性和形状记忆效应而在医学上有着广泛的应用，其中由于NiTi形状记忆合金相较其它形状记忆合金具有更好的超弹性和生物相容性而得到了广泛的应用。但由于镍元素的毒性，使得开发一种生物相容性更好、无镍且具有良好力学性能的形状记忆合金成为必需。Ti-Mo-V-Nb-Al五元合金就是为此而开发的一种新型形状记忆合金。本研究用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和高分辨电子显微镜（HREM）研究了不同热处理条件对Ti-Mo-V-Nb-Al形状记忆合金微观结构的影响。     

正确使用DV磁带

DV摄像带种类不多,现在家用DV主要使用微型DV带,也就是常说的MiniDV带,它的尺寸只有66 mm×48 mm×12.2 mm,一般DV盒带上有4个金属电极,有些DV带还装入4 kB的半导体存储器,它们的功能是用来判别盒带的种类型号、磁带厚度、出厂情况以及用来存储或引导索引数据,可以记录拍摄时的重要数据,MiniDV带的制造工艺是在带基上进行金属蒸镀,具有较高耐磨强度和较强磁性能.     

渣油胶质和沥青质在分散型催化剂作用下的临氢热反应行为

采用四组分法从辽河减压渣油中分离出胶质、沥青质，分别考察了它们在分散型催化剂作用下的临氢热反应行为。结果表明，胶质、沥青质一方面要裂化生成较轻的产物；另一方面也要发生缩合反应生成较重的反应产物以及甲苯不溶物。渣油在临氢热反应过程中，沥青质是生焦的主要来源，其次才是胶质。比较了热反应生成的沥青质与原生沥青质之间以及热反应生成的胶质与原生胶质之间化学组成的区别，结果表明，反应生成的沥青质和胶质较原生的沥青质和胶质分子结构缩合程度高，并且反应苛刻度越高，缩合程度也越高。     

中轧厂工艺改进及其效果

介绍了中轧厂近年来工艺技术改进情况及改进后的效果。