计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟 ,分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算 ,通过迭代将分区计算结果连成模块的热场 .在计算一个层次单元 (芯片、基片或底座 )的热场时 ,将其所在的层次单元 (母层次单元 )的上表面温度 ,作为该层次单元下表面的边界条件 ,而把它上表面上的层次单元 (子层次单元 )的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源 .通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值 .提出的层次单元间的耦合强度 (即每轮计算中 ,母层次单元上表面的温度改变不是全部 ,而是部分用于     

塑封器件的贮存环境与使用可靠性

介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.     

CDMA系统的扩址方案的研究

地址码技术是码分多址(CDMA)扩频通主要矛盾.文中分析的CDMA系统的扩址方案是以m序列、Gold序列为基础,利用MATLAB软件对扩址方案中地址码的自相关、互相关进行仿真分析,从而确认扩址方案的可行性,这为解决移动通信中地址码数量的短缺问题提供了理论依据.     

Simulation and Experimental Method for Microwave Oven

The simulation software, HFSS （high frequency structure simulator）, is introduced in microwave oven design. In the cold test, a network analyzer is used to measure the reflection coefficient （S11） of the cavity under empty and loaded states over the frequency range from 2.448 GHz to 2.468 GHz. In the hot test, a piece of wet thermal paper and an infrared thermal imaging camera are used to measure the electric field distributions on the mica and turntable. In the cold test, the simulation agrees well with the experiment no matter in empty state or loaded state. In the hot test, the simulation agrees well with the experiment in general in empty state and approximately in loaded state. The little difference in both cold and hot test may be due to that the model in simulation is not absolutely identical with that in experiment or the inadequate precision of infrared thermal imaging camera.     

微型金属复合杜瓦瓶漏热测试系统的设计

杜瓦瓶是红外探测器的核心组件,其质量会直接影响整个热成像系统的可靠性。为了能更好地检测杜瓦瓶的真空特性,本文设计了一套用来测试杜瓦瓶液氮保持时间的设备,通过测试器件开路电压、液氮挥发等参数确定杜瓦器件真空的性能变化。本文对杜瓦瓶漏热进行了理论计算,并且进行了大量实验。根据实验数据与理论计算的比较可以看到,该设备具有较好的测量精度,达到了预期的设计目标。     

肿瘤热疗用锰锌铁氧体磁性纳米粒的制备及表征

以硫酸盐为原料,氢氧化钠为沉淀剂制备了不同化学组成的纳米级锰锌铁氧体,采用X射线衍射分析（XRD）、透射电镜（TEM）及热重分析系统对其进行表征;并探讨了在20℃室温,200kHz的交变磁场下锰锌铁氧体磁流体热效应情况。实验结果表明：制备的锰锌铁氧体为尖晶石结构,圆形,平均粒径在50nm左右,粒度较均匀,居里温度随Zn^2＋含量的增加而降低;其在交变磁场作用下具有明显的热效应,升温可至肿瘤热疗的有效温度范围;且升温的速度及恒定时的温度与锰锌铁氧体的含量、磁场强度有关,含量高,场强大,升温速度快,恒定温度高;另外,在其它条件相同时,恒定时所能达到的温度随Zn^2＋含量的增加而降低。本研究为肿瘤热疗的控温、恒温奠定了基础。     

热光可调谐Si基聚合物列阵波导光栅

报道了用五氟苯乙烯共聚甲基丙烯酸环氧丙酯(PFS-co-GMA)的聚合物材料制备的33×33信道热光(TO)可调谐的阵列波导光栅(AWG)。给出了器件的制作工艺流程和测试结果。测得器件的波长间隔为0.81nm,3dB带宽为0.35nm,串扰约为-20dB,中心输出信道和边缘输出信道的插入损耗分别为10.4dB和11.9dB,TO可调谐值为-0.12nm/K,在温度为10~65℃时的器件工作中心波长为1545.21~1551.81nm,调谐范围为6.6nm。     

基于小物镜系统的热像差影响因素分析

光机热集成分析是光机结构设计中的重要环节,对光学系统像质的预测与补偿有着重要的参考价值。针对小物镜系统,进行光机热集成分析,结果表明该系统产生的热像差较大,影响系统光学性能,其中温度升高导致折射率变化引入的系统热像差较大;结构热变形引入的系统热像差较小,可以忽略;镜片与支撑结构之间的导热、上下窗口的空气扰动、机械结构外表面的环境对流也会存在一定影响,但影响较小。由此可知系统热像差的主要影响因素是热载的大小,设计过程中减少透镜厚度及材料吸收率,降低系统热载,是减小光学系统热像差最为有效的途径。     

智能终端中热IP核的通信方法

片上网络通信架构的改进,使热IP核连接多个路由器,并且原本与热IP核相连的一个路由器的通信量被分配到多个路由器上。基于改进的片上网络通信架构,又设计出新的路由器选择算法。在该算法中,可以根据热IP连接的路由器的当前状态选择数据通信的路由,这样使得热IP能够更加均匀地分配通信量,从而有效地提高了数据传输效率,降低数据传输延时。实验表明,新的算法能够有效减少传输延迟。