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片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。 相似文献
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5.片状可调元件 片状可调元件包括片状可变电阻器、片状微调电位器、片状陶瓷微调电容器和片状可变电感器等。 (1)片状可变电阻器:在图9a中两端型电流变阻器式非密封片状电位器就属于片状可变电阻器类元件。另外,还有一种片状可变电阻器其结构如图11 相似文献