熔盐合成法制备片状氧化铝的初步研究

片状氧化铝具有优良的物理化学性能,如耐磨、抗氧化、抗化学腐蚀以及良好的附着力与反射光线能力,被广泛用于颜料、化妆品、填料和磨料等领域.本文以化学纯Al2(SO4)3和MgCO3为原料,KCl为熔盐,利用熔盐合成法在1050 ℃×4 h制得粒径3～10 μm厚度0.2～0.4 μm的片状氧化铝.     

Fe-Ni-Mn合金中等温马氏体的生长过程

本文采用透射电子显微镜研究了Fe-21Ni-4Mn合金中等温马氏体的生长过程,着重探讨了生长过程中亚结构的发展和变化.结果表明,在马氏体生长的初期阶段,小的薄片状马氏体的亚结构完全是以(112)_b为孪晶面的孪晶,并且贯穿整个片内,相界面平直向前生长.稍后阶段,片的生长主要集中在一侧,此例相界面弯曲向前生长,出现非孪晶区域,内含大量位错,同时,片的孪晶弯曲.生长到后期,弯曲的相界面变为平直,邻近相同位向的小片相互联接在一起,形成一宏观惯习面为(252)_f的大马氏体片,而构成大片的小马氏体片的惯习面为(121)_f.     

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。     

低压片状模塑料增稠工艺研究

采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。结果表明：采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度,适宜于低压成型。     

金刚石合成机制的研究

孤立原子不存在轨道混合问题。碳原子在形成金刚石时，原子间互相影响，使电子运动状态发生变化，形成sp^3的杂化轨道，C-C形成共价键。文章分析了金刚石合成的机理，论述和比较了片状触媒和粉状触媒合成金刚石的过程和差异，提出了“单间生长机制”的观点，认为在粉状触媒工艺中金刚石生长的环境条件优越，合成出的金刚石晶体均匀对称，品质良好。     

聚合物屋顶膜市场需求扩大

据著名的英国AMI咨询公司的专题研究报告，尽管屋顶用片状膜的市场总体增长缓慢，但由于用聚合物制成的片状膜优于其他材料，聚合物在屋顶用膜的市场继续扩大。AMI预计2004年前聚合物单层片状屋顶膜总需求以年均3．5％～4．0％的速率增长。欧洲聚合物单层片状膜已占屋顶膜市场的20％以上，而2000～2001年间欧洲沥青毡在屋顶市场的需求量已下降了1％，聚合物单层片状膜用量则增长了接近5％，总用量达7000万平方米左右。     

甲醛还原碳酸银制备单分散超细银粉的研究

以PVP K30为分散剂,碳酸钠和乙酸混合溶液为pH调节剂在水溶液中使用甲醛还原硝酸银制备得到单分散银粉.研究PVP K30添加量、初始反应温度对银粉形貌和物性的影响.研究发现,当PVP K30添加量小于3％时得到的银粉团聚严重,形貌不规则;当PVP K30添加量在4％时,银粉由微晶银粉变为类球形银粉;添加PVP K3...     

表面组装技术与表面组装元器件

5.片状可调元件 片状可调元件包括片状可变电阻器、片状微调电位器、片状陶瓷微调电容器和片状可变电感器等。 (1)片状可变电阻器:在图9a中两端型电流变阻器式非密封片状电位器就属于片状可变电阻器类元件。另外,还有一种片状可变电阻器其结构如图11     

不同润滑环境类石墨碳膜的摩擦特性

采用闭合场非平衡磁控溅射技术在渗碳淬火钢基体表面制备了类石墨碳膜,分别在无润滑、水润滑和油润滑下,用POD销-盘磨损仪研究了同质对磨（试样和对磨钢球表面均制备了类石墨碳膜）的类石墨碳膜摩擦学特性。研究表明：类石墨碳膜在不同润滑环境和线速度下有优良的耐磨、减摩性能;线速度为0．3m／s时,干摩擦和水润滑类同质对磨的类石墨...     

粒、片碱装置中几种闪蒸工艺的比较

介绍了几种高温熔融碱闪蒸工艺流程,并分析了各自的优缺点。