微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。     

汉白玉废料制备球形纳米碳酸钙的研究

将汉白玉废料通过高温煅烧分解得到氧化钙,再用氯化铵循环液溶解氧化钙制得碱性氯化钙溶液,除去其中的Mg、Fe等杂质得到氯化钙精制溶液,利用化学方法合成得到碳酸钙粉体.用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)及激光粒度分析仪、白度仪对碳酸钙产品的晶相组成、形貌、粒度分布、白度及化学组成进行了分析,所得产品为纯度达98.5%以上、白度达97%以上、平均粒度为80nm左右的球形纳米级碳酸钙.并对碳化反应速率及合成球形纳米碳酸钙的影响因素进行了分析.实验中循环使用NH4Cl,氨的排放量小,减少了环境污染.     

球形容器一次全景曝光法

γ射线全景曝光是将射线源置于球形容器中心 ,对球壳板对接焊缝进行 36 0°一次曝光成像的技术 (图 1) ,用这种方法一次可拍片达数百乃至上千张 ,是一种效率高、经济效益显著的拍片方法[1] 。但是由于输出导管下方存在拍片盲区 (国产ＴＳ 1型γ射线机的盲区角度约为 2 6°) ,所以对下极板拼接焊缝需要进行补拍 ,因此通常至少需要两次曝光。图 1在北京东方化工厂球罐检验中 ,首次采用了一次成像法克服了盲区问题 ,取得了很好的效果。1　一次全景曝光法如图 2所示将放射源固定在三角架上 ,三角架底边位于球体中心的水平面上 ,放射源位于中心处…     

提高风机叶片使用寿命的新途径

随着冶金工业的发展,各类鼓风机的拥有量越来越大。冶金系统鼓风机大多数处于极恶劣的工作环境,使用寿命较短,一般是1～3年,有些甚至半年就磨损严重。为了提高风机的使用寿命,世界各国都作了大量的研究工作,并已取得某些成果。 1.提高风机叶片使用寿命的新途径 11.在叶片上涂刷耐磨层     

44m直径球形钢管脚手架搭设

1972年,我国建成了当时世界最大的雷达玻璃钢球天线罩(简称球罩)。为安装这个外径44.4m的球罩,搭设了1个外径44m,内径27m,高35.7m的空心球形钢管脚手架(图1)。     

高速线材轧机碳化钨辊环新型安装方式的研究

本文介绍了一种新型的高速线材轧机辊环的安装方式,结构简单、拆卸容易,改善了辊环的应力状态,可使孔型寿命提高一倍以上。     

BGA器件的筛网印刷考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

AgWC12C3的粉末粒度对产品密度的影响

粉末粒度对粉末制品的性能具有重要的影响,而这些影响主要通过改善材料的密度来达到。该文根据模拟粉末堆积模型,确定相对合理的粒度组成,并通过试验予以验证。