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111.
分别采用电化学直流极化和交流阻抗技术,通过控制光照和溶液化学组分,研究了半导体硅片/氢氟酸体系的电化学特性和半导体性能.对p(100)和n(100)两种硅片的研究结果均表明,有光照条件下硅/氢氟酸界面上的电化学反应很容易发生且起着主导作用,而黑暗条件下硅片则处于消耗期,电化学反应难于发生,因而其半导体性能起着重要的作用.当溶液中有微量铜存在时,硅/溶液界面上的电化学反应将被加速.通过单独研究两种硅片的电化学行为,讨论了半导体硅片在氢氟酸溶液中形成的p-n接点行为,并通过考察溶液中的铜离子浓度、光照条件和沉积时间对铜在硅片上的沉积行为的影响,探讨了铜沉积机理.研究结果表明,电化学交流阻抗法对研究稀释氢氟酸溶液中PPb浓度水平的微量铜杂质对硅片表面的污染极为有效,有望用于半导体硅片表面铜污染的检测. 相似文献
112.
碱性蚀刻废液的回收处理 总被引:6,自引:0,他引:6
随着印制电路板生产的发展,给人们提出了印制电路板生产中污染控制和金属回收的新课题,该文主要介绍了碱性氯化铜蚀刻废液中铜的回收。 相似文献
113.
钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸/碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用,它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠性的有效途径。 相似文献
114.
115.
一溶铜制液过程中铜溶解速度与温度和供风的关系
以下是一个电解铜箔工厂生产的实例,某铜箔厂技术改造完成后,从银行贷款购进一百多吨电解铜和其它材料,开始启动生产。由于缺乏新工厂生产管理经验,把一百多吨电解铜剪切成小块,分别投入直径二米,高五米的三台溶铜罐里。然后,分别加水、加硫酸、供蒸汽、供风(压缩空气),开始溶铜制液。十几个小时后,三台溶铜罐的溶液温度都达到了七十五度左右,溶铜罐里原料铜的溶解速度已达到了全部电解槽正常生产析出铜箔的要求。 相似文献
116.
甜味剂的甜度及影响因素 总被引:1,自引:0,他引:1
甜味剂的甜度及影响因素于世水天津开发区康惠食品添加剂有限公司300452l前言甜味剂是指能赋予食品甜味的一种调味剂,按营养成份可分为营养型和非营养型;按来源渠道可分为天然型和人工合成型。但不管如何分类,其甜度是人们最关心的指标,也最容易引起歧义。弄清... 相似文献
117.
用sol-gel法和丝网印刷法制备多孔TiO2薄膜,溶液沉积法制备MgO/TiO2复合薄膜。研究了复合薄膜的表面形貌、断面结构、厚度等性能;组装电池,测定了电池的输出特性曲线。结果表明:MgO/TiO2复合薄膜表面平整,内部具有分布较为均匀的空隙,厚度约14μm;MgO薄膜的复合使染料敏化,敏化太阳能电池的开路电压从0.585V提高到0.659V,短路电流从2.057mA提高到2.348mA,从而使光电转换效率从2.24%提高到3.12%;并分析了MgO薄膜复合提高光电流响应的机理。 相似文献
118.
本发明讲的是保藏鲜桃的新颖的处理方法及其效果,适用于桃子罐藏的预处理,延长贮藏时间,确保后处理以前不发生腐烂。在准备工作方面,按常规将鲜桃剖半和挖桃。桃子也可带皮,但最好还是去皮。将对开的桃片浸人约含0.1~0.5%的氯化钙和0.5~2%的V_C的水溶液中。该溶液可以不加热(室温),但最好还是加热到120~180°F。桃片在该溶液中大约浸渍3~10分钟,时间随溶液的浓度和温度 相似文献
119.
120.
本文分析了酪素胶水(酪素水溶性粘合剂)的碱性、酸性强氧化性组分与喷铝啤酒标签的铝膜起化学作用引发变色的原因及预防措施。 相似文献