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本文研究了金属(Cu)/金属(Ag衬底)系统的荷能束辐照引起的表面偏析现象。观察到Cu在多晶Ag衬底上溅射淀积过程中,Ag原子在Cu膜表面的偏析,且淀积Cu原子能量越大,Ag原子偏析程度越大,即观察到了淀积Cu原子10~(-1)~1eV量级的平均能量差异对膜层表面偏析行为的影响。对溅射淀积所得膜层进行keV量级的离子束辐照,Ag原子的表面偏析程度更甚。 相似文献
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本文以微器件设计为对象,对微硅表面制造驱动的微器件并行设计方法学及相应的计算机辅助设计工具的开发逻辑进行了研究,提出了采用基于三层Web-ASP集成框架实现e-CAD原型工具的编程方案,其中,并行任务流管理与控制,微器件实例及设计资源库,微加工工艺规划及仿真,微器件设计评价等是该系统实现的关键要素,在此基础上将建立网上微器件设计中心,并通过应用服务机制,实现对微器件设计工具使用的商务化,以达到降低设计成本,加快MEMS产业化之目的。 相似文献
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通过对机械产品漆膜早期失效的因素分析以及对产品表面处理情况、设备施工条件、环境质量监测等进行跟踪观察,从轧制铁鳞或夹层,焊接区缺陷,锐边、棱边、尖角,孔隙和蚀点,缝隙等5个方面提出漆膜质量潜在缺陷之症结,并提出消除缺陷因素的防治对策。 相似文献
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水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
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碳纤维增强水泥/混凝土材料力学性能的若干研究 总被引:2,自引:1,他引:1
本文通过对水泥基体掺入碳纤维进行研究,得出了复合体抗压强度、劈拉强度与碳纤维掺量的关系。同时文中还利用聚丙烯腈纤维作对比研究,得出目前碳纤维作为增强体的优缺点,为碳纤维增强水泥基复合材料的推广应用提供更多的实验依据。 相似文献