美国提高铝熔炼炉、热处理炉加热效率降低能耗的方法

在铝加工生产过程中,热能消耗占总能耗的比例非常大。需要消耗热能的工艺包括:(1)熔炼:燃气反射炉的干燥、预热、熔炼、合金化处理和保温;(2)半成品加工:铸锭浇铸、均匀化处理、退火、固溶热处理;(3)成品加工:预热、均匀化处理、退火、固溶热处理、时效、表面涂层的干燥。铝生产企业可以通过下述方法使各种熔炼炉和热处理炉的能耗减少10%30%。★改进生产工艺★定期维修保养★提高成本效益★改进炉子设计★采用先进的材料、传感元件和控制元件,并采用联合生产工艺。铝熔炼过程的节能途径Routestoenergysavinginaluminumsmelting铝生产企业节…     

水利工程大体积混凝土施工表面“龟裂”的防治

混凝土表面干裂缝,俗称“龟裂纹”,虽然对混凝土强度内在质量不会产生太大影响,但是对工程外观质量影响深远。在这个问题上,山东水利工程总公司新泰市东周水库溢洪道工程项目部吸取了以往的教训,借鉴以前的施工经验,结合自身的特点和具体情况,改进施工工艺,有效地减轻了混凝土表面干裂纹,效果明显。1施工过程控制1.1配合比控制混凝土的各项组成材料,一经选定后,必须科学地确定配合比,才能确保设计要求的和易性,预防混凝土表面裂纹。要使它们间的比例适宜,应从三个环节入手:一是合理确定水和水泥的比例——水灰比,以得到合理的水泥浆,保证混…     

Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程的微结构研究

非晶合金（俗称金属玻璃）是一种重要的功能材料，具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度（68℃）大大低于常规金属材料，是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料，称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

Power Builder中随机选号的实现

本文介绍基于Power Builder 8.0的随机选号系统的实现。开发本系统的目的在于避免选号过程中人为因素的干扰。     

度身定制的设计——现代化的药物制造过程设备

在药物制造，从更广泛的意义上来说包括在化妆品的制造中，更多的目光投向了对过程设备的设计操作、认证和在线工序控制的最优化上。最终，对无菌生产过程的认证导致了一部分比原先的设备价值还要高的花费。     

阳离子型高温酸化缓蚀剂的合成及其性能评价

针对Mannich碱型缓蚀剂存在的溶解性不好和缓蚀率不高等问题,以甲醛、环己酮和苯胺为原料,合成了一种Mannich碱型缓蚀剂CH-9,将其阳离子化后,再与丙炔醇复配,得到了阳离子型高温酸化缓蚀剂CH-10。由室内性能评价可知,CH-10在盐酸中有良好的溶解分散性;与酸液中其他添加剂如粘土稳定剂和铁离子稳定剂的配伍性良好,不会对酸化地层造成堵塞;在90℃和常压下,在20%HCl溶液中加入浓度为1%的CH-10,其对N80钢片的腐蚀速率为4.765g/(m2·h);在120℃时,浓度为2%的CH-10对N80钢片的腐蚀速率为14.30g/(m2·h),均达到了SY/T5405-1996标准中的一级标准。     

新型壳聚糖/纳米二氧化硅杂化材料的制备与性能

在纳米S iO2颗粒表面引入羟丙基氯活性基团,得到功能化S iO2颗粒,再将羟丙基氯化的S iO2颗粒交联固定在壳聚糖上,制备了一种新型的壳聚糖/纳米S iO2杂化材料(简称杂化材料);通过傅里叶变换红外光谱、透射电镜、扫描电镜方法对杂化材料进行表征,采用热重(TG)分析研究杂化材料的热性能;考察了杂化材料的沉降速率和对金属离子Ca2+和M g2+的吸附能力。电镜分析结果表明,杂化材料微粒为纳米尺度的无机S iO2加强化的微粒,S iO2颗粒分散在材料中,形成均匀的表面;TG分析结果表明,杂化材料的热性能有所提高;沉降实验测得壳聚糖和杂化材料作为吸附剂的沉降时间分别为130.3,68.5s,表明杂化材料的沉降速率比壳聚糖的沉降速率快了近一倍;杂化材料对金属离子Ca2+和M g2+的吸附量分别可达到0.289 3,1.445 6mm ol/g。     

高精度微型CMOS运算放大器

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出一款新型表面贴装Power Metal Strip电阻器，该器件是业界首款采用超小型1206封装的1W电流感应电阻器。WSLP1206电阻器具有2mΩ-50mΩ的超低电阻值范围，并且能够耐170℃的高温。     

BaTiO3基Au纳米颗粒复合薄膜的制备及其光学性质研究

采用溶胶-凝胶（sol-gel）方法，成功的将高体积面分比的Au纳米颗粒复合到BaTiO3的非晶薄膜中，并对其光学性质进行了研究。用XRD、TEM、椭偏仪、吸收光谱、光克尔效应OKE（Optical Kerr Effcet）方法对薄膜进行了表征和测试。从吸收光谱观察到表面等离子体共振SPR（Surface Plasma Resonance)峰随热处理温度升高而红移的现象。光学非线性测试表明薄膜具有高的三阶非线性极化率Χ^(3)和超快的响应时间。