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近年来,移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆,直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展;同时,也对小型封装技术提出一系列严格的要求,诸如,要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于1mm),封装后的连接可靠性尽可能提高,适应无铅化焊接(保护环境)和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗?其实,说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装,要求确实十分严格。幸好,这些电路… 相似文献
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以苯头分低沸物为原料,经固定床催化氧化制取顺丁烯二酸酐。对两种催化剂进行的试验,均获得较好的结果。该方法具有工业生产的价值。 相似文献
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研究了将La加入AI-Mg-Si合金;将Y和Ce加入AI-2I-Mg合金。获得AI-Mg-Si-La高强高导电缆合金和AI-zR-Mg-Y-Ce耐热高导电缆合金。通过检测和组织观察,从而提高了电缆合金的强度、耐热性和导电性。另外稀土改善了铝合金的加工性能,减少了冷拉缺陷。 相似文献