水溶性涂料使用性能研究

本文通过试验对水溶性涂料的耐盐雾腐蚀性能，耐热性能，高低温冲击性能，耐油性能，涂膜与铁基体，面漆的给合力及涂膜表面电阻进行研究，同时指出了该涂料在军用电子产品上的应用前景。     

“无铅”无卤覆铜板

2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高．对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策、迎接新的挑战!     

快速凝固Al-7.83Fe合金退火组织及耐热性研究

采用透射电镜研究了快凝Ａ１－７．８３Ｆｅ合金的急冷态和各种退火态的显微结构,并通过显微硬度的测定间接确定出该合金的软化温度,结果表明,Ａ１－７．３８Ｆｅ合金的软化温度在３００℃左右,高于３００℃退火,会使晶界处亚稳ＡｌｍＦｅ向Ａｌ６Ｆｅ分解转化,同时晶内析出球状Ａｌ６Ｆｅ相和针状平衡相ＡｌｕＦｅ４是一步提高,会使析出相箍大粗化,显策硬度值急剧下降。     

环保促进剂Vultac TB710在三元乙丙橡胶中的应用

研究不产生亚硝胺的促进剂Vultac TB710(硫黄给予体)在三元乙丙橡胶中的应用。结果表明:促进剂Vultac TB710完全替代促进剂TMTD-80/DPTT-75/DTDM-80,胶料的硫化速度明显减慢,硫化胶的拉伸强度、拉断伸长率和压缩永久变形增大,增大促进剂Vultac TB710用量,胶料的硫化速度提高;促进剂Vultac TB710的有效成分烷基苯酚二硫化物硫化时分解生成的烷基苯酚自由基或烷基硫自由基与受阻酚结构酚类防老剂具有相似的结构特点,其具有明显的热氧防护性能。     

勃姆石在覆铜板中的应用研究

勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。     

通信电源用电缆及其通信行业标准

本文重点解读通信电源用交联聚烯烃绝缘电缆通信行业标准的主要内容,介绍了交联聚烯烃绝缘的技术特点.评述了聚氯乙烯（PVC）绝缘电缆在环保和安全方面存在的不足.通过比较说明了交联聚烯烃绝缘电缆相对于PVC绝缘电缆和非交联的无卤低烟阻燃聚烯烃绝缘电缆所具有的优势.本文还介绍了低压电缆制造技术,特别是交联工艺路线、电缆料添加剂及电缆料配混技术进展等方面的内容,对未来通信电源用电缆的发展以及标准修改内容提出了建议.     

甚薄型QFN封装技术

近年来，移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出一系列严格的要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小（尤其是封装高度小于1mm），封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接（保护环境）和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗？其实，说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装，要求确实十分严格。幸好，这些电路…     

暖通用6061铝合金表面Ni基等离子喷涂CoCrTaAlY/PEO涂层性能分析北大核心CSCD

利用冷喷涂技术在暖通用6061铝合金表面依次制备Ni基打底涂层,CoCrTaAlY和PEO涂层,并进行组织和耐热以及腐蚀性能测试分析,研究结果表明:CoCrTaAlY层形成了众多密实堆积颗粒,获得具有均匀分布结构的涂层;PEO层形成粗糙表面结构,表面形成了一些破碎颗粒以及不规则外形的颗粒,致密CoCrTaAlY层跟Ni基体形成了良好结合状态。试样都是在涂层和基体交界面部位发生断裂,涂层形成了比涂层和基体结合强度更大的内聚作用力。经过热震后,涂层表面并没有出现显著变化,同样存在粗糙区于光滑区两种类型的形貌,并且还有一些网状的微裂纹。经过热冲刷处理后,试样表面颜色只发生了轻度改变,涂层质量发生了先减小后增大的变化现象,涂层具备良好的耐高温氧化特性。     

功能化纳米SiO2-聚醚砜/BMI-酚醛环氧树脂复合材料的固化动力学与性能

以4,4’-二氨基二苯甲烷（DDM）为固化剂、双马来酰亚胺（BMI）和酚醛环氧树脂（F51）为基体、聚醚砜（PES）为增韧剂、硅烷偶联剂KH560功能化纳米SiO₂（KH-SiO₂）为改性剂,采用原位聚合法制备了KH-SiO₂-PES/BMI-F51复合材料,并通过非等温DSC确定了复合材料的固化工艺及固化反应动力学。根据Kissinger方程和Ozawa方程求得体系的表观活化能分别为96.03 kJ/mol和99.18 kJ/mol。FTIR测试结果表明:KH-SiO₂改性效果良好,不饱和双键和环氧基特征峰消失,BMI中C=C双键和F51中环氧基在DDM作用下参与了体系的固化反应。SEM结果表明:PES树脂和KH-SiO₂含量适当时,PES树脂和KH-SiO₂在树脂基体中分散均匀,断裂纹不规则杂乱发展,KH-SiO₂-PES/BMI-F51复合材料呈韧性断裂。力学性能测试和热失重测试表明:当PES含量为4wt%,KH-SiO₂含量为1.5wt%时,KH-SiO₂-PES/BMI-F51复合材料的弯曲强度、弯曲模量和冲击强度分别为156.23 MPa、4.18 GPa和20.89 kJ/m2,较BMI-F51基体分别提高了49.7%、29.4%和82.8%;KH-SiO₂-PES/BMI-F51复合材料的热分解温度为393.1℃,残重率为50%时,分解温度高达523.1℃,耐热性十分优异。KH-SiO₂-PES/BMI-F51复合材料的力学性能和耐热性有了较大提高,为拓展F51及BMI的应用范围提供了一定的理论数据。      

芳纶/气凝胶复合材料制备及其性能研究

用芳纶沉析纤维与芳纶短纤采用湿法抄纸制得芳纶纸,再加入疏水Si O2气凝胶制备了芳纶/气凝胶复合材料,并测试了芳纶纸和芳纶/气凝胶复合材料的相关性能。结果表明:当芳纶沉析纤维/芳纶短纤质量混比为60∶40时,芳纶纸的力学性能较优;芳纶/气凝胶复合材料的断裂强度和伸长率均随气凝胶含量的增加而减小,但当气凝胶质量分数为1%时,芳纶/气凝胶复合材料的断裂强度和伸长率保持率在85%以上,可有效保证其使用性能;芳纶/气凝胶复合材料比芳纶纸具有更好的耐热性能。