高速响应碳化硅薄膜热敏电阻

将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。     

未来工厂

Greg Morris没有花太多的时间在幻想未来工厂的样子上,因为他早已在经营一家未来工厂。     

巴斯夫公司举办“2006薄膜级聚酰胺专题研讨会”

巴斯夫公司日前在上海科技馆举办“2006巴斯夫薄膜级聚酰胺专题研讨会”。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

多晶薄膜及表面层的XRD分析方法讨论

对多晶薄膜ＸＲＤ分析的基本问题小角度衍射几何、非平行光束法和Ｓｅｅｍａｎｎ－Ｂｏｈｌｉｎ法的衍射几何强度计算，以及Ｐ－Ｂ法、Ｓ－Ｂ法对常规ＸＲＤ分析的适应性进行了分析讨论。并对多晶薄膜ＳＲＤ分析的当前进展、难点及发展作了分析。提出两种薄膜及表面层表片参量沿深度方向变化的情况下进行ＸＲＤ深度分析分布分析的新方法，该方法具有真实深度尺度和定量的特点，并可用于界面分析。     

金刚石薄膜

简要介绍了金刚石薄膜的研制历史。介绍了金刚石的结构和性质。文中的第三部分介绍了金刚石薄膜在机械、电子、半导体、光学等领域中的应用。又以其主要的制作法——微波法、热丝法为重点阐述了金刚石薄膜研制工作中的新进展。     

化学束外延

本文介绍了化学束外延(CBE)的发明和发展,论述了CBE的原理和设备。文中还介绍了最近提出的一种生长机理。