二氧化碳气体保护焊在厚板上的应用

板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究     

2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计

用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A.     

螺旋折流板换热器传热系数与压降实验研究

以螺旋角18°为例,研究了螺旋折流板换热器传热系数与压降的变化,并给出了螺旋折流板换热器的传热系数与压降相关的计算公式。该结果可为系统仿真和螺旋折流板换热器的设计计算提供借鉴。     

球罐自动焊应用现状及其焊缝跟踪技术研究

球罐制造是以焊接为主要加工手段的一个复杂的系统工程,涉及到多门学科理论和技术领域。基于球罐制造过程的特殊性,综述了球罐自动化焊接技术的发展概况和应用现状,从工程应用发展角度出发,分析了球罐自动焊接过程中焊缝跟踪技术的研究进展和应用前景。     

再流焊设备的选购

根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

反舰导弹末端螺旋机动的控制研究

基于过载控制技术，对超音速反舰导弹末端螺旋机动的实现进行了研究。论文提出了螺旋机动的轨迹方程和过载协调基本控制方程，在此方程基础上，可以控制导弹作一定半径和螺距的螺旋机动。为了对付敌方精确反导导弹的攻击，还引入变异因子，使螺旋机动轨迹产生变异。仿真表明，采用过载控制设计的反舰导弹，可以实现多种形式的螺旋机动，在提高导弹突防能力方面有很大潜力。