应用材料公司推出CVD/PVD新技术

正近日,应用材料宣布推出Endura Volta化学气相沉积(CVD)钴金属系统,藉由钴金属来包覆铜导线,提供半导体厂快速抢进20纳米以下先进制程。同时,应用材料也推出Endura Ventura物理气相沉积(PVD)系统,协助客户利用直通硅晶穿孔(TSV)技术快速完成3D晶片产能布建。应用材料将钴金属层的导入做为出色的金属包覆薄膜,是半导体导线材料过去15年来最重大的变革。Endura Volta化学气相沉积系统所拥有的两项新     

世界最小激光镊子问世

正科学家研制的世界上体积最小的镊子,可夹起单个病毒或分子。研究过程中,科学家让聚焦的激光束穿过带有金属层的光纤。在光纤的顶部,激光束形成一个类似蝴蝶结的开口,由两个重叠的三角形构成。这种形状的开口允许他们对光束进行精确控制。     

镀覆金刚石技术的研究进展

金刚石工具中存在的把持力不足、颗粒脱落、氧化石墨化等问题,严重影响了工具的使用寿命和效率。金刚石表面镀覆金属层是解决这一问题的有效方法。文章对金刚石表面镀覆条件、镀覆原理和形成的镀覆金属化模型进行了讨论,综述了金刚石表面镀覆金属层的技术及其发展,介绍了该领域的最新的研究成果,并分析了它们在实际生产中应用。     

多巴胺改性聚苯醚基材的金属化

聚苯醚基材的对称、低活性分子结构使其具有十分稳定的化学性质,因此难以直接利用化学镀技术在基材表面沉积出高质量的金属层.针对此问题,文中采用化学蚀刻与多巴胺接枝相结合的方法对PPO基材进行表面改性处理,以调整表面粗糙度,改善表面亲水性.文中引入对Ag+具有吸附作用的活性官能团,提高了沉积金属层的导电性和附着力.各项表征测...     

植物纤维金属层合板的抗低速冲击性能

为了提升植物纤维增强复合材料的冲击性能,采用亚麻纤维增强环氧树脂（FFRP）与具有较高韧性的铝合金薄板进行层间混杂,制得亚麻纤维铝合金层合板（FFML）;另外,为了提升铝合金薄板表面积及其与树脂基体的界面结合能力,对铝合金薄板进行了一系列表面处理,并与FFRP层合板进行了对比试验.结果表明：铝合金薄板可以有效提升植物纤维增强复合材料的初始刚度、最大冲击载荷及吸收能,并使其破坏模式从脆性破坏转变为塑性破坏;与FFRP层合板相比,经表面处理过的FFML最大冲击载荷与吸收能量分别提升了136%和58%,损伤面积下降了84%.     

面向先进电子封装的扩散阻挡层的研究进展EI北大核心

功率器件作为电能转换的核心,在航天器、可再生能源汽车、高速列车和海底通信电缆等新电子领域的发展非常迅速。新一代功率器件对先进电子封装提出了更高、更快、更高效的要求,但是芯片互连焊点尺寸的显著减小导致焊点内部金属间化合物(IMCs)的生成急剧增加,对焊点的可靠性提出了挑战。在封装结构中,扩散阻挡层对于金属间化合物的产生有着重要影响,因此,高可靠性扩散阻挡层成为先进电子封装领域的研究热点之一。本文综述了近年来先进电子封装领域关于不同材料类型扩散阻挡层单质、二元化合物、三元化合物、复合材料和多层膜结构的研究进展。在此基础上总结扩散阻挡层的三种扩散阻挡机制,包括IMCs的晶粒细化、合金元素的偏析及抑制柯肯达尔空洞,同时分析阻挡层的几种失效机制,讨论扩散阻挡层对焊点可靠性的影响。最后指出现有扩散阻挡层研究仍处于制造工艺与材料性能探索阶段,未来可针对高熵合金、多物理场耦合作用、失效及扩散阻挡机理等方面展开深入和系统的研究。