浅谈金银卡镭射卡纸印刷工艺

金银卡纸、镭射卡纸由于其自身的金属色泽,印刷后清晰亮丽的效果,使得印刷的产品显得高贵华丽,从而提高了产品的档次,受到消费者的青睐。同时,由于其金属色泽,使得印刷的过程中颜色不容易控制。掌握和提高金银卡、镭射卡纸印刷技术势在必行。     

专利技术

正专利名称:电磁感应熔接钢塑复合管连接套件专利申请号:CN201210119427.4公开号:CN102720901A申请日:2012.04.20公开日:2012.10.10申请人:杨蒙本发明公开了一种电磁感应熔接钢塑复合管连接套件。该复合管件包括:复合管、管状连接件和钢塑复合管套,复合管包括:不导磁或弱导磁金属层和塑料层;管状连接件的至少一端开设有环状承接口;复合管插接入环状     

管壁金属层和氧化皮厚度高频雪声波测量系统的建立

文章指出了采用现行超声测厚方法测量锅炉炉内受热面管壁厚存在的问题及其原因,并建立了一套高,颦眼声波测量系统,用以测量管壁单纯金属层厚度及氧化皮厚度,给出了所建系统最小理论分辨率计算公式。     

UBM凸点互连结构信号完整性分析

建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.     

铬钒共渗层出现黑洞的原因与控制

GCr15链条销轴经铬钒共渗热处理后,渗金属层出现黑洞,较多的黑洞对基体的连续性起到破坏作用,增大了脱落的风险.针对黑洞的情况,进行了一系列试验.结果表明,渗剂中钒的含量、催化剂的选用、设备的密封性等是形成黑洞的主要原因,通过修正渗剂的配比,采用真空设备来进行热处理,解决了渗金属层的黑洞的问题,大幅度提高了销轴的耐磨性...     

非导体表面镀覆金属的新方法

在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。     

镀覆金刚石技术的研究进展

金刚石工具中存在的把持力不足、颗粒脱落、氧化石墨化等问题,严重影响了工具的使用寿命和效率.金刚石表面镀覆金属层是解决这一问题的有效方法.文章对金刚石表面镀覆条件、镀覆原理和形成的镀覆金属化模型进行了讨论,综述了金刚石表面镀覆金属层的技术及其发展,介绍了该领域的最新的研究成果,并分析了它们在实际生产中应用.     

凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制

介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题.通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm.槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深.因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率.     

两步化学镀覆一种金属镀层的方法

介绍一种两步法化学沉积一种金属层的方法，这种方法可以延长化学镀液的寿命，将其应用于电子元器件的制造中可以避免互联线路间的漏电或短路。现将该方法分述如下：