新型管道“防护衣”

目前，美国的PoLYgu9rd产品公司开发出了一种Polyguard RD—6涂层系统。在涂层损坏时。能提供足够的阴极保护，即所谓“故障防护”作用，“故障防护”的含意是指：倘若涂层受到损坏，由防腐涂层保护的金属层不会遭受腐蚀，或者在有足够的阴极保护时会使腐蚀程度减小。这种以土工布作衬里的涂层十分坚固，而且在土壤应力状态下也不会发生伸缩变化，涂层的网格状衬里使其不会屏蔽阴极保护电流。     

采用有机源的金属层间膜的平坦化技术

一、前言随着器件的高集成化、高速化和高功能化，器件表面台阶越来越陡峭。特别是进入亚微米时代，由于微细化和高电流密度的要求，金属布线的纵横尺寸比明显增大。所以，在扩展光刻极限的同时，从提高产品成品率、可靠性上来说，平坦化技术是一项极为重要的技术课题。图1示出了具有代表性的金属层间平坦化技术动向及其存在的问题。以往，要求低温工艺的金属层间绝缘股平坦化技术一般是采用等离子氧化股[P（等离子）－SiO2膜或P－TEOS膜等]与涂敷绝缘膜（SOG膜等）相结合的叠层结构，并在此结构上采用返腐蚀工艺或等离子氧化膜和抗蚀…     

LY12／Cu双金属层合板的疲劳性能（I）——面裂纹

考察了爆炸复合层状双金属板LY12／Cu界面两侧材料弹塑性失配对面裂纹疲劳扩展行为的影响。结果表明，界面两侧材料的弹塑性失配对复合板面裂纹的扩展驱动力具有重要影响。当裂纹由弹性模量、屈服强度高的一侧向低的一侧扩展时，实际驱动力大于外加名义值；当裂纹由弹性模量、屈服强度低的一侧向高的一侧扩展时实际驱力小于外加名义值，从而造成裂纹扩展的加速或止裂，其影响离界面越近效果越显著。但弹性失配在裂纹开始扩展直至界面的整个过程都起作用，而强度失配只在裂尖距界面一定距离内（Rp）才起作用。     

微电子元件在冲击载荷下的失效分析及数值模拟

焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题,首先利用焊球剪切实验,得出在剪切速度增加的情况下,焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性断裂。基于实验结果,利用有限元程序LS-DYNA,采用内聚力模型的方法,模拟在高速冲击下焊球的裂纹扩展情况,得到与实验结果相似的仿真结果。研究表明:内聚力模型法应用于微电子封装材料的界面层失效分析,可准确模拟微电子封装器件的界面层开裂问题,对进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定基础。     

Chipworks的工程师寻找专利漏洞

想知道一部iPad里有什么东西吗?更明确地说,你是否想知道iPad的芯片里都有什么?Chipworks工程师们的工作就是尽力去寻找真相。他们会拆解手机这类电子装置,对IC作反向工程,获得完整的逻辑图,以发展竞争性智能。     

高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究

介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价.采用该工艺制作的电路已达到<混合集成电路通用规范>(GJB2438A-2002)靠性等级的H级.     

电缆与连接器(三)

（上接2008年第2期77页） 2．6 屏蔽电缆 2．6．1 如何对电缆进行屏蔽 屏蔽电缆和连接器就是在需要屏蔽的金属导体外面包裹了一层金属层（屏蔽层）,为得到最佳的屏蔽效果,需要在整根电缆、所有的连接器、屏蔽罩和接头处实现360°的屏蔽层覆盖。“360°的屏蔽层覆盖”有时也称做外表面或圆周屏蔽层覆盖,这种屏蔽形式对于横截面为圆形、扁平状等的典型屏蔽电缆均适用。360°的屏蔽层覆盖意味着围绕线缆及其连接器或屏蔽罩横截面的屏蔽体上没有任何高导电性的缝隙或区域。     

提高齿轮电化学加工尺寸精度的研究

在分析电化学加工齿轮原理和工艺方法的基础上,建立了电化学加工成型电极的数学方程,研究了电极模型和电极间隙与连续去除齿坯金属层厚度的对应关系。实验结果论证了电化学加工各种可变参数对去除齿坯金属层厚度的影响程度,为提高齿轮电化学加工精度提供了重要的理论依据。     

研究人员以低温材料制造低成本的3D IC

正人们一提到3D晶片就会联想到采用硅穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上,还有一些技术并未采用TSV,如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外,由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术,宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件,从而免除     

柔性电路用液晶聚合物

本发明涉及一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，包括以下步骤：提供液晶聚合物基底，施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底，并通过金属化学镀或金属的真空沉积使黏合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(Ⅰ)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(Ⅱ)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。包含质量浓度为：35％～55％碱金属盐和质量浓度为10％～35％增溶剂的水溶液提供了一种在50～120℃下腐蚀所述液晶聚合物的腐蚀剂。包含具有通孔和相应形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，可使用上述腐蚀剂组合物来形成。