热处理对电沉积Ni-Fe合金箔组织和力学性能的影响

电沉积法制备Ni-Fe合金箔具有工艺简单,能耗低,产品规格不受限制等优点,但其塑性和弹性模量较低限制了其应用发展.为了改善电沉积Ni-Fe合金箔的力学性能并扩大其应用范围,本文通过高温热处理方法改善其力学性能,采用SEM,XRD,EBSD分析手段对电沉积Ni-Fe合金箔晶粒组织和结构进行了分析,通过高温热台显微镜进行原位在线观测晶粒组织的演变过程,并对热处理后的电沉积Ni-Fe合金箔进行力学性能分析.研究表明,热处理过程中电沉积Ni-Fe合金箔经历细晶组织阶段、混晶组织阶段和粗晶组织阶段,其中,在1 000~1 050℃容易发生晶粒异常长大.细晶组织阶段,电沉积Ni-Fe合金箔能够保证较高的强度,且塑性和弹性模量明显提高,综合性能较好;混晶组织阶段,强度和塑性较低,弹性模量有一定程度提高;粗晶组织阶段,强度很低,但塑性和弹性模量有较大程度提高.     

具有差别化的高级金箔银箔名片打印机Goldcard n-1000

韩国瑞京通商株式会社所生产的名片打印机Goldcard n-1000具有高品质、高科技含量,提高了名片生产效率。 该打印机印制的名片是利用瑞京通商株式会社产的名片打印纸(金箔和银箔),不需要制版过程,     

现代金箔印花技术

金箔印花工艺虽然历史悠久,但发展到今天,无论在所用原料、粘合剂、面料乃至生产设备各方面都有了很大的变化。文章介绍了用辊筒式凹印印花机生产金箔印花(反印法)产品的各个技术环节,并指出金箔印花产品属个性化、小品种产品,市场前景不可低估。     

单片机在金箔定位系统中的应用

随着人们物质文化生活水平的提高,人们对于包装装潢质量的要求也越来越高,只有将计算机控制引入到模切烫金机的控制系统中,才能提高模切烫金机的生产效率和自动化控制水平,降低成本。 烫印中常见的两种情况如图1所示,图1a所示的情况为烫印区是连续的,只需控制金箔走一步,烫印加热模板运     

浅谈烟标生产中全息定位防伪烫金工艺

全息定位防伪烫金工艺作为一种先进的包装防伪手段,在我国的烟标生产中得到广泛应用。虽然相对于普通烫金的成本要高很多倍,但为了提高包装的档次,增加包装本身的防伪性能,此项工艺深受众多中高档烟包用户的青睐。如:白沙、玉溪、黄鹤楼、云烟、芙蓉王等品牌都采用该工艺。一、全息定位防伪烫金的原理全息定位防伪烫金的机理是:在特殊的烫印设备上,通过加热的烫印模版将全息烫印材料上的热熔胶层和分离层加热熔化,在一定的压力作用下,将烫印材料的信息层全息光栅条纹与PET基材分离,使铝箔信息层与承烫面粘合,融为一体,达到完美结合。二、…     

多孔状金箔进入光学市场

美国Illinois大学基于微腔等离子体技术，用铝箔制作了一种不足1mm厚度的新型柔性照明板。每个等离子板有两个铝箔板，中间由薄蓝宝石层隔开。表面铝箔和蓝宝石层之间有一个微腔，依靠微小腔体内产生的等离子体发光。面板的磷层上涂覆有一层500μm的玻璃窗。每个面板包含了250，000个这样的小灯。照明板的总厚度达800μm，是LED面板厚度的1／6。与白炽灯和荧光灯相比，制造方便，不需要高真空封装，可以在大气压或更高的压强下正常工作。     

金箔产品中金含量测定

本法采用在低酸度介质中加入过量的莫尔盐还原金，以重铬酸钾标准溶液容量法回滴测定金含量，本法干扰少，金可以回收，具有较高的分析速度和准确度。     

镶嵌工艺材料介绍

用于镶嵌的材料很多，主要用于镶嵌的材料有：金、银、贝壳、骨料、百宝材料等。     

容量法测定高含量金样品的研究

采用双氧水盐酸法溶金－容量法直接测定金箔中的含金量,确定了金箔样品处理的方法,在0．5g金箔样品中加入8倍理论量的双氧水和6倍理论量的浓盐酸,当反应温度为80℃时,金箔溶解完全。与王水法比较,双氧水盐酸法溶金具有安全性好、污染小、易操作等优点。所建立的容量分析方法精密度、准确度符合常量分析的要求。     

基于金箔工艺的文创产品创新设计策略

围绕金箔产业发展的困境,提出将金箔工艺融合于文创产品进行创新设计。首先分析金箔工艺的历史发展与传承及分析金箔工艺的传统市场,在此基础上进而分析金箔工艺的文创市场发展,并辅以金箔工艺文创产品SWOT分析,进而从造型元素创新、材质工艺创新、系列化开发设计等三个层面提出金箔工艺文创产品的创新设计策略。