锌铜合金灰选择性浸出分离回收铜试验研究

锌铜合金灰中含有Cu、Zn、Al、Ni、Sn、Pb等多种有色金属,本文通过筛分实现不同粒径范围锌铜灰的有效处理,考察了硫酸含量、温度、时间、液固比、转速、氧化剂和焙烧对不同金属选择性浸出的影响。研究结果表明,粒径小于0.15 mm的锌铜灰在750℃下焙烧3小时,再在浸出温度85℃,硫酸含量1.2 g/g灰,液固体积质量比5/1,搅拌速度400 rpm,H2O2 0.075 mL/g灰的条件下浸出5 h,锌去除率达到93.40%,铜去除率为0.23%,与初始铜灰相比,焙烧浸出后的铜灰中的ZnO大量减少;将浸出渣与0.15-0.25 mm粒径范围的铜渣混合,在750℃下焙烧4小时,再在相同条件下,用2 mol/L的硫酸溶液酸洗5小时和水洗的步骤能够去除铜渣中大量的杂质金属元素,酸洗后的铜渣物相组成主要为Cu,Cu元素的比例达到92.52%。     

搅拌摩擦加工制备碳纤维增强H62黄铜基复合材料探索

文中选用碳纤维为增强相,通过在H62黄铜板上钻孔添加碳纤维的方式,采用搅拌摩擦加工的方法制备碳纤维增强H62黄铜基复合材料,研究了焊接速度和碳纤维的复合量对复合材料成形和性能的影响,进行了正交变量试验.结果表明:在焊接速度为40 mm/min,添加碳纤维的孔深为1.5 mm时,碳纤维在复合材料中分布比较均匀,复合材料中...     

铜合金直接镀银工艺

1 前言 电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银,以减少金属表面的接触电阻,提高产品的焊接性能.材料以铜(铜合金)居多,一般都采用直接镀银工艺.工艺看似简单,但在操作中会有很多意想不到的问题出现.各个工序的控制以及各个工序之间的衔接,镀前处理、镀液的维护以及镀后处理,都必须严格控制才能获得合格的产品.     

钨铜合金材料的研究进展及应用

钨铜合金材料由于具备良好的导电性、强度和硬度以及高耐电弧烧蚀性等优势,被广泛应用各种行业领域。随着行业领域的发展,对于钨铜合金材料的使用性能逐步提高。为此,本文通过钨铜合金材料在不同行业领域中的应用研究、综合对比合金材料传统加工工艺和最新加工工艺及发展趋势等进行了分析和阐述,以期获得更广阔的使用空间和发展前景。     

建筑装饰用铜合金的表面钝化工艺与性能研究

采用化学浸渍法在装饰用H62铜合金表面制备了不同转化膜,优化了单一稀土盐和复合(Ce+La)盐转化膜的钝化液配方,对比分析了未加稀土盐、单一Ce盐、单一La盐和(Ce+La)盐试样的耐蚀性能和作用机理.结果 表明,单一稀土盐的钝化液中硝酸镧/硝酸铈含量为8％时的转化膜具有最佳的耐腐蚀性能;复合(Ce+La)盐最优钝化工...     

铝铜合金中行波磁场频率的作用规律研究

以铝铜合金作为实验材料,开展了行波磁场频率对铸锭组织及成分的作用规律研究。结果表明:当磁场的频率为20 Hz时,铸锭除了边部和底部有极少量的细小枝晶组织外,其余的均为均匀细小的等轴晶组织。铸锭的微观晶粒组织基本上为细小均匀的不规则球形组织。同时,20 Hz的行波磁场有效地抑制铸锭集中缩孔现象的产生,改善了铸锭的铸造质量。研究证实,行波磁场频率越高,合金元素在铸锭轴向上的分布越不均匀。     

扭转参数对铜合金接触线扭转圈数影响研究

铜合金接触线在安装、使用等过程中不可避免存在扭转现象,不同的扭转参数对铜合金接触线的最大扭转圈数存在一定影响。本文通过扭转试验研究了扭转速度、张力以及扭转方向等参数对CTMH150接触线扭转圈数的影响,并分析了扭矩与扭转圈数的关系。研究发现,铜合金接触线的扭转圈数随着扭转速度、张力的增大先降低再增加,均存在一个转换点;双向扭转过程中的扭矩圈数大于单向扭转。此外,接触线的扭矩与扭转圈数成线性相关性。     

紫铜海水管焊接接头部位的腐蚀研究

紫铜海水管系经常在焊接接头部位发生腐蚀穿孔泄漏,分析主要是由于结构不均匀性和成分不均匀性所致。实验研究表明,用黄铜焊条所形成的焊缝组织为α β相,在海水中极易发生脱锌腐蚀,白铜焊条因镍的存在所形成的焊缝组织仍为铜-镍-锌三元单相固溶体(α相),因而具有较好的耐海水腐蚀性能。     

火焰原子吸收光谱法测定Ag-28Cu合金中的锌、镉

将银铜合金试样经硝酸溶解,加盐酸分离银,采用火焰原子吸收光谱法测定合金中的锌、镉.对仪器条件及共存元素干扰进行了实验,加标回收率在87.1%～101.7%之间,相对标准偏差在3.5%～6.2%之间,方法具有准确、简便、快速等优点.     

多级雾化Cu—Cr—Zr—Mg合金的时效硬化行为

本文对多级雾化－快速凝固Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ－Ｍｇ合金粉末,采用热挤压成形方式使其固结成形。研究了热挤压和时效处理对组织和性能的影响规律。结果表明：多级雾化法可以获得球状的微晶粉末,其晶粒尺寸为１～２μｍ。在４５０℃,按１０：１的挤压比成形后、合金的显微硬度可达１６０Ｈｙ,导电率为７８％ＩＡＣＳ。在其挤压后的组织中存在着与母相保持共格关系的铬相和Ｃｕ５Ｚｒ。经５５０℃时效２ｈ后,显微硬度为１５０Ｈｙ,