铜合金与不锈钢的真空钎焊研究

对铜合金与不锈钢组合的喷注器结构的真空钎焊工艺进行了实验研究,确定了铜合金与不锈钢(QCr0.8和1Cr18Ni9Ti)钎焊时的温度、保温时间等最佳钎焊工艺参数。观察分析了钎焊接头的微观组织,并对接头的致密性进行了检测。研究表明,通过应用本实验研究获得的最佳工艺参数能够得到内外部质量、密封性能优良的接头。     

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状，介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点，指出：传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性，且制备工艺较简单，适于用作各类电连接器件材料，今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化，以提高性能，降低成本；弥散强化铜（DSC）在高温应用领域有显著优势，但存在工艺复杂、性能不稳定等问题；形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能，代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向，但制备工艺复杂，应用受到限制。     

铜合金表面铁基渗层的高温氧化特性研究

用负压铸渗法制备了铜合金表面铁基渗层,并研究了渗层在800℃时的氧化行为.用SEM、XRD对渗层的微观组织形貌、成分和相组成进行了分析.结果表明:铁基合金渗层在高温下与氧作用形成的Fe和Cr的氧化物及FeCr2O4相覆盖在渗层表面,能有效阻止内部渗层的氧化,使渗层具有较好的抗高温氧化性.     

金属玻璃Pd－Cu－Si的耐磨特性

用Ｘ－射线衍射研究Ｐｄ－Ｃｕ－Ｓｉ合金玻璃丝和Ｎｉ－Ｐ非晶态镀膜摩擦付的结构，及其滑动磨损特性，表明负荷对磨损影响很大，磨损试验中，硬度没有增加。还探讨了磨损机制。     

铜合金表面处理技术进展

综述了铜合金表面处理方法的研究现状,主要介绍了电镀、化学镀、热喷涂、化学气相沉积、堆焊、铸渗法、氧化膜、金属着色及溶胶-凝胶等表面涂覆技术及渗硼、多元共渗、等离子扩渗处理（PDT）及高能束激光改性等表面改性方法的研究现状,展望了铜合金表面处理技术的发展趋势。     

新型绿色缓蚀剂植酸的研究进展

对高效无毒缓蚀剂的研究是缓蚀剂的重要发展方向,植酸是一种从天然农作物中提取出来的绿色缓蚀剂,它可作为钢铁、铜、镁合金和铜合金的缓蚀荆,本文综述了有关植酸作为缓蚀剂的研究进展,提出了自组装技术和复配技术可作为植酸缓蚀剂发展的重要方向.     

利用本构方程和加工图表征BFe10-1-2白铜合金的热变形行为

为了获得BFe10-1-2白铜合金的合理热变形工艺参数,通过热模拟压缩试验对该合金的高温变形行为进行了研究。试验温度为1023~1273K,应变速率为0.001~10s_-1。通过流变曲线分析、动力学分析及加工图对BFe10-1-2白铜合金的高温变形行为进行了表征,计算出BFe10-1-2白铜合金在热压缩变形过程中的激活能为425.299KJ/mol。通过Zener-Holloman参数以及真应变建立了BFe10-1-2白铜合金的本构方程用以描述该合金的高温流动应力。对计算的流动应力值与试验值进行了对比,结果表明：本构方程可以准确描述该合金的高温流动行为。此外,基于动态模型,建立了BFe10-1-2白铜合金的热加工图,并通过宏观及微观组织分析对加工图的准确性进行了验证。     

基于人工神经网络的铝铜合金硬质阳极氧化工艺优化

目的探究Al-5%Cu合金硬质阳极氧化处理的最佳工艺。方法采用硬质阳极氧化试验装置对Al-5%Cu合金进行硬质阳极氧化处理,并用扫描电镜和显微硬度计研究了在硫酸电解液中生成的硬质阳极氧化膜的微观组织结构、厚度及硬度。综合采用正交试验以及人工神经网络的方法,设计了三因素三水平的实验方案,研究了硫酸溶液温度、电流密度和阳极氧化时间对硬质阳极氧化膜的硬度及膜层厚度的影响。利用人工神经网络系统对Al-5%Cu合金阳极氧化的工艺参数进行了优化。结果采用硬质阳极氧化技术可以增加Al-5%Cu合金的表面硬度。制备的氧化膜厚度较均匀,表面质量较好,硬度较高。硫酸溶液的温度是影响表面氧化膜层微观组织及硬度的主要因素。结论 Al-5%Cu合金进行硬质阳极氧化的最佳工艺条件范围为:氧化液温度-9~-7℃,电流密度4~4.8 A/dm2,氧化时间115~120 min。     

C17200铍铜合金表面等离子制备Ta涂层的组织及耐腐蚀性能

用双层辉光等离子渗金属技术在C17200铍铜合金表面制备Ta涂层,以提高其抗腐蚀性能。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、划痕仪等分别研究Ta涂层组织结构、成分以及与基体的结合强度,并用三电极体系测量C17200合金及其制备Ta涂层后的腐蚀性能。研究表明,保温0.5~3 h后,在C17200表面形成表面Ta沉积层/Ta-Cu-Be过渡层的复合Ta涂层,该复合涂层由Ta、Ta₂Be、Cu （Be）等相组成。涂层由岛状组织融合生长,Ta涂层随保温时间的延长而增厚。保温2 h的Ta涂层表面平整致密,与基体结合良好,在10% H₂SO₄溶液中较未处理C17200基材的自腐蚀电位升高,自腐蚀电流下降,腐蚀速率降低,表现出良好的耐蚀性能,有效地保护铍铜基体不受腐蚀液侵蚀。     

IC铜合金引线框架材料的氧化失效及其机理

通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差.通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落.研究还发现在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因.