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151.
李洪晓  郝新江 《金属学报》1999,35(5):449-452
固溶处理后的塑性变形能促进Cu-Ni-Fe合金时效过程中失稳分解组织的不断连粗化,塑料变形程度对不连续粗化组织的最终形态有明显的影响。变形程度较小时,组织呈近片层状;  相似文献   
152.
Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析   总被引:7,自引:0,他引:7  
通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。  相似文献   
153.
用负压铸渗法制备了铜合金表面铁基渗层,并研究了渗层在800℃时的氧化行为.用SEM、XRD对渗层的微观组织形貌、成分和相组成进行了分析.结果表明:铁基合金渗层在高温下与氧作用形成的Fe和Cr的氧化物及FeCr2O4相覆盖在渗层表面,能有效阻止内部渗层的氧化,使渗层具有较好的抗高温氧化性.  相似文献   
154.
综述了铜合金表面处理方法的研究现状,主要介绍了电镀、化学镀、热喷涂、化学气相沉积、堆焊、铸渗法、氧化膜、金属着色及溶胶-凝胶等表面涂覆技术及渗硼、多元共渗、等离子扩渗处理(PDT)及高能束激光改性等表面改性方法的研究现状,展望了铜合金表面处理技术的发展趋势。  相似文献   
155.
新型绿色缓蚀剂植酸的研究进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
对高效无毒缓蚀剂的研究是缓蚀剂的重要发展方向,植酸是一种从天然农作物中提取出来的绿色缓蚀剂,它可作为钢铁、铜、镁合金和铜合金的缓蚀荆,本文综述了有关植酸作为缓蚀剂的研究进展,提出了自组装技术和复配技术可作为植酸缓蚀剂发展的重要方向.  相似文献   
156.
研究了一种高效低成本的表面织构加工方法——表面织构冷压成形工艺,并验证了其制备功能性表面织构的可行性.将铜合金在不同温度下退火制备不同晶粒尺寸的试样,通过自行开发的表面织构冷压成形系统,对铜合金进行圆形凹坑表面织构冷压成形实验.使用超景深三维显微镜对织构形貌进行分析,并研究了不同载荷、晶粒尺寸对单点表面织构冷压成形结果...  相似文献   
157.
银铜合金接触线的制造新工艺   总被引:6,自引:0,他引:6  
概述了电气化铁路银铜合金接触线的常用工艺方法,说明了研究新的接触线制造工艺的必要性,并提出了新的银铜合金接触线制造方法———连续挤压法。通过对上引连铸、连铸连轧、连续挤压工艺所生产的银铜合金接触线的组织和性能的比较分析,得出了连续挤压法是一种优于上引连铸和连铸连轧工艺的银铜合金接触线制造方法的结论。  相似文献   
158.
我国海洋耐蚀防污铜合金研究及其应用   总被引:1,自引:1,他引:1  
介绍了海洋生物污染的严重问题,特别是海洋工程、钻井、采油平台、舰艇、船舶、军事设施中不能用防污涂料解决的部件,要求其本身具有防海洋生物附着的防污性能。经研究发现,在100多种金属材料中,唯有铜及其合金,新开发的ZCuZn36Mn3Al1Fe1Sn1防污铜合金,制做螺旋桨,具有很好的防污性能,该材料平均溶铜率为14.94ug/(cm·d)。详细介绍了防污铜合金的研究途径,使用情况及存在的问题。  相似文献   
159.
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差.通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落.研究还发现在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因.  相似文献   
160.
高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展   总被引:18,自引:9,他引:18  
概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。  相似文献   
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