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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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对炼铁技术发展方向的几点认识 总被引:1,自引:1,他引:0
炼铁工艺已经形成高炉系统和非高炉系统两大系列。高炉系统的技术发展方向是:①扩大资源的利用范围与水平;②进一步改进工艺,节能降耗;③余能余热的回收利用与环保。非高炉系统重点谈谈粉矿熔融还原走向商业化需要改进的方向与方法设想。 相似文献
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孙艳华 《印刷质量与标准化》2006,(4):13-16
近十几年来,报纸印刷的发展.无论在工艺改革、技术装备更新,还是企业的规模经营和印刷量的迅速增长等方面,都取得了令人瞩目的成就。 相似文献
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深亚微米标准单元库的设计与开发 总被引:2,自引:0,他引:2
随着深亚微米工艺技术的发展,0.18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善,我们首家针对中芯国际0.18μm工艺,成功设计开发了0.18μm标准单元库。本文简要介绍了0.18μm标准单元库的设计与开发。 相似文献
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腐蚀阴极尖端的新方法 总被引:1,自引:0,他引:1
给出一种腐蚀阴极尖端的新方法,使得对阴极常用金属材料(W,Mo,Ir,Ta等)制作的阴极尖端的腐蚀效果明显,针尖对称性和重复性都很好,成品率和质量都有所提高. 相似文献