低成本铜 -石墨烯复合导电胶的性能研究

以环氧树脂和超支化环氧树脂共混物作为基体,低相对分子质量改性聚酰胺作为固化剂,树枝状和球状混合铜粉为主要导电填料,石墨烯作为填充导电填料,制备出导电性、粘接性、耐老化性优异的导电胶。研究结果表明：超支化树脂质量分数 30%,环氧基和活泼氢物质的量比为 1,添加 70%铜粉（其中树枝状铜粉质量分数为 70%）添加 0. 5%石墨烯,导电胶的粘接强度最大（13. 5 MPa）、体积电阻率最低（ 1. 88×10^-4 Ω·cm）。在温度 85 ℃、相对湿度 85%环境老化 1 000 h后,导电胶的导电性能及附着力降低均在 10%以内,稳定性较好。综合来看,石墨烯的加入不仅优化恒定,了铜导电胶的性能,还极大优化了导电胶的表面效果。     

撞击流反应器制备纳米铜粉的研究

在浸没循环撞击流反应器(SCISR)中,采用五水硫酸铜为原料,以硼氢化钾为还原剂制备纳米铜粉。确定了制备纳米铜粉的适宜工艺条件是:Cu2+的浓度为0.2 mol/L,硼氢化钾与硫酸铜物质的量比为1∶1,氢氧化钾与硼氢化钾物质的量比为9∶1,反应温度为40℃,反应时间为10 min,2%(质量分数)聚乙烯吡咯烷酮用量为80 mL。采用TEM和XRD对产品进行表征。所得产品呈近似球形,直径20³0 nm;纯度高,其收率高于98%。     

高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉

利用高频感应热氢等离子体强化还原制备超细铜粉,考察了加料速率、还原氢气流量、氢气分布位置、反应区空间、冷却温度等因素对铜粉颗粒性能的影响,对制备的铜粉颗粒进行氧含量、XRD晶体结构、松装密度、粒度分布和比表面积的表征。结果表明,优化的工艺条件为反应区内径100 mm,加料速率4 g/min,淬火气氩气气量500 L/h,氢气气量500 L/h并通入少量载气,由氢等离子电离产生的氢自由基可强化反应实现瞬时还原,不仅可控制铜粉形貌,还能有效控制铜粉颗粒大小;利用该方法制备出粒径分布100?200 nm、分散性好的超细球形铜粉颗粒。该方法操作简便、产品纯度高、气氛可控、对环境污染小。     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

铜粉含量对亲水性固结磨料抛光垫加工性能的影响研究

通过向亲水性固结磨料抛光垫中添加铜粉,改善抛光垫的抛光性能,研究铜粉添加量对抛光垫的理化特性及加工K9光学玻璃的材料去除率和工件表面质量的影响。结果表明:随着铜粉添加比例的增加,抛光垫的硬度增加,其材料去除速率呈现先增大后减小的趋势,当铜粉质量分数为5%时,抛光垫的材料去除速率达到最大值58.18 nm/min。同时加工后K9玻璃表面粗糙度也对应地呈现出先增大后减小的趋势,粗糙度Sa最大值为9.28 nm,最小值为2.53 nm。     

抗氧化纳米铜粉的制备及表征

超细铜粉在以铜代银并在电子浆料、陶瓷材料和化工催化剂等材料的制备中具有较好的应用前景。本研究用Vc作还原剂，PVP，PVA和PAA作为保护剂并在反应前预先配成还原剂／保护剂体系，用于铜氨溶液的还原，可以得到粒度分布均匀的纳米铜粉。所得铜粉用油酸钝化可以有效地防止铜粉的表面氧化。反应温度和n(保护剂)：n(Cu)值对铜粉颗粒的粒径和形状影响很大，当n(PVP)：n(Cu)处于0．03～0．1时，铜颗粒基本上为长方体形。PVA和PAA作为保护剂时所得铜粉颗粒的形状为非球形的n(保护剂)：n(Cu)的范围分别为0．02～0．09和0．02～0．08。其原因可归于高分子分散剂对铜粒子的部分保护作用。     

孔隙可调控多孔铜粉的气相去合金制备及性能研究

多孔铜粉具有独特的孔隙结构和大比表面积,是适合于催化生长和化学负载的基元功能材料。但受限于粉末尺寸小、活性高,目前鲜有关于多孔铜粉制备工艺的研究。以球磨后的铜锌合金粉末为前驱体,采用气相去合金的方法成功制备了多孔铜粉。应用SEM、EDS、XRD、TEM等表征手段研究了去合金温度、时间、原始合金成分和球磨变形对粉末性能的影响。实验结果表明,孔隙结构变化是Zn原子去合金驱动力,Cu原子表面扩散和Cu原子体扩散三者互相竞争的结果。表面孔隙粗化过程受Cu原子表面扩散主导,而Cu原子体扩散会引起孔隙结构的收缩。球磨引入的位错通过提供快速扩散通道的方式降低了孔隙粗化过程的扩散激活能,加快了去合金过程的进行。制备的多孔粉末最大表面孔隙率为17%,平均孔隙尺寸为0.6～1.1μm。通过调整工艺参数,可以调控多孔铜粉的表面孔隙。     

纳米TiO2/微米Cu复合粒子的制备及可见光活性

利用钛酸丁酯为原料,通过室温强迫水解的方法制备了具有可见光活性的纳米TiO2/微米Cu复合粒子.XPS分析表明复合粒子的表面存在Cu2 、Ti4 、Sn2 元素.场发射扫描电镜观察表明,4nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米/微米复合结构,利用空载实验获得表面包覆的TiO2颗粒样品,XRD结果显示TiO2颗粒呈现锐钛矿型,粒径约3.5nm.TG-DTA结果表明复合粒子与原始铜粉具有不同的高温氧化过程,表明TiO2与铜粉之间存在较强的相互作用,而不仅是简单的物理吸附.以甲基橙为模型化合物的降解实验显示出纳米TiO2/微米Cu复合粒子的可见光活性和可重复使用性,8h时照射后甲基橙的降解率达到97%,重复3次实验的降解率保持不变.     

以维生素C为还原剂液相还原法合成超细铜粉

以维生素C为还原剂合成超细铜颗粒.利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对所得产物的晶型和形貌进行表征.结果表明,以维生素C为还原剂,还原CuSO4制备的不同形态铜粉为超细纯铜.最佳制备条件为:铜盐为硫酸铜,原料配比(硫酸铜与维生素C的物质的量之比)为1∶1.2,铜离子浓度为0.1 mol/L,时间为3h,温度为20～25℃,分散剂为聚乙二醇-4000.加入的聚乙二醇-4000仅仅作为分散剂,对产物纯度无影响,且可以避免产物的团聚,使得产物颗粒更小,更均匀.     

印制电路板钻铣工序金属回收的探讨

本文探讨了印制电路板生产中钻、铣和磨刷工序产生铜粉回收技术,包括分离装置和原理。