新型导胶的研究：（Ⅲ）导电胶中铜表面的防氧化研究

低价格，耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重神，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。     

铜粉增强UHMWPE基复合材料的拉伸和冲击性能研究

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）的分子量一般在150万以上，与普通聚乙烯具有相同的分子结构。但UHMWPE具有塑料和一些金属所不及的优异的综合性能。例如低温冲击、耐磨损、耐化学腐蚀、自润滑等性能大大优于目前现有塑料。近十多年来随着对UHMWPE的不断认识以及加工技术的发展和完善，应用范围已由原来的纺织、造纸、食品工业扩展到了机械、化工、电子、医药、传输系统等领域。人们在使用过程中也逐渐克服了它的不足之处如表面硬度低、抗磨料磨损能力低等缺陷。为了使它能在条件要求较高的某些场合得到应用，需对UHMWPE进行适当的改性。采用填料增强可改善超高分子量聚乙烯的耐磨料磨损的性能。由于采用的增强填料的组织结构、性质、密度等与基体超高分子量聚乙烯有明显的差别，填料改性后获得的复合材料的性能比超高分子量聚乙烯发生了很大变化。本文重点对铜粉增强UHMWPE基复合材料的拉伸和冲击性能进行了测试，并通过其断口形态扫描电镜观察分析了铜粉增强UHMWPE基复合材料拉伸和冲击性能的变化。     

电解法制备超细铜粉的工艺研究

采用脉冲电解法,在硫酸铜与硫酸混合电解溶液体系中,就不同脉冲电解参数对阴极铜粉形貌和粒度的影响进行了研究.实验获得合适的脉冲参数为平均电流密度i=600 A/m2,脉冲宽度ton=8ms,占空比为1∶3,在此条件下,所得铜粉平均粒度为0.87μm,有90%颗粒粒径小于1.25μm,阴极沉积出的铜粉颗粒粒度在0.24~1.79μm之间,粒度分布均匀.     

铜及其氧化物填充UHMWPE力学、摩擦学性能研究

在超高分子量聚乙烯(UHMWPE)中分别填充铜粉、氧化铜粉和氧化亚铜粉,用万能材料试验机、摩擦磨损试验机等研究了三种填料对UHMWPE复合材料力学性能和摩擦磨损性能的影响,利用扫描电子显微镜对几种材料的磨损表面进行了观察和分析。结果表明,在填料添加量相同时,铜粉的减摩耐磨效果最好,氧化铜粉的减摩耐磨效果次之,氧化亚铜粉的减摩耐磨效果最差;以体积分数25％的铜粉填充的UHMWPE复合材料,具有良好的力学性能和摩擦学性能,是一种有应用前景的聚合物基减摩抗磨材料。     

化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4)n(KBH4)n(KOH)=2110,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.     

晶粒度对纳米铜粉抗氧化能力的影响(英文)

以KBH4和维生素C(VC)为还原剂,以CuSO4·5H2O为原料,以EDTA为络合剂,PVP为分散剂,用液相还原法制备不同晶粒度的纳米铜粉。不同晶粒度的纳米铜粉同时在空气中放置1h后,进行XRD、DTA-TG以及TEM检测。结果表明:不同粒度的纳米铜粉在空气中抗氧化能力不同,晶粒度越大抗氧化能力越强。晶粒度大于75nm时在空气中放置1h不被氧化,平均晶粒度为75nm的纳米铜粉在120℃时开始氧化。纳米铜粉的熔点很低,进行TEM检测时,在电子束照射下颗粒熔融长大。     

铜粉表面TiO2光阴极保护涂层的制备及初步表征

利用钛酸丁酯为原料，通过80℃下强迫水解的方法在微米级铜粉表面制备了TiO2光阴极保护涂层。XPS分析表明包覆铜粉的表面存在Cu^2＋,Ti^4＋，Sn^2＋元素，场发射扫描电镜观察表明，100nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米／微米复合结构。TG-DTA分析表明，原始铜粉在200℃开始氧化，而包覆铜粉在400℃以后才开始氧化。铜粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu^2＋浓度来衡量，结果表明包覆铜粉的腐蚀失重远低于原始铜粉。在紫外和可见光照射下的浸蚀对比实验结果表明，紫外光照射能够加剧原始铜粉的腐蚀，而包覆铜粉由于表面TiO2的光阴极保护作用显示出良好的耐蚀性。     

微乳液法制备纳米铜粉及其在润滑油中的应用研究

研究了以微乳液法制备纳米铜粉。以CuSO4·5H2 O、NaHBO4、PVP、AES等为主要原料 ,制得粒度可控、经透射电镜检测粒径在 30～ 5 0nm、经X衍射分析为单质铜的铜粉。该铜粉和其他润滑油添加剂进行复配后添加在 5 0 0SN基础油中 ,可以大大提高润滑油的抗磨减摩性能、氧化安定性 ,以 3%的比例加入到润滑油中 ,可以节省燃油达 1 8 71 %。