问题解答

问　甲基磺酸体系与硫酸体系电镀锡及锡合金的优缺点 ?　答　甲基磺酸电解液可以用来电镀锡及锡 -铅合金 ,其优缺点分述如下 :优　点1 )甲基磺酸 ,由于分子中引进了甲基 ,与硫酸相比 ,酸性强度大为下降 ,这有利于微电子器件的电镀。因为微电子管的管芯与塑封体边缘的距离只有0 .1～ 0 .3mm。由于甲基磺酸的酸性较弱 ,就降低了管芯因酸的侧腐蚀引起伤害的可能性。2 )甲基磺酸体系电镀 ,可以采用钛蓝内装锡球或锡铅球 ,这样阳极的长度不会变 ,只要及时补充锡球或铅锡球的消耗就可以了。由于阳极长度不变 ,电镀时 ,电力线的分布在上下方向不会…     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

碱性镀锡液发黑发红的原因及其治理

新配制的碱性镀锡液,其色为无色或微带黄色的透明液体。溶液工作一段时间后,镀液有时呈现为红色,有时呈现为黑色。质量也出现疵病:镀层呈暗灰色,或起黑斑;镀层粗糙,疏松多孔,且易起锡渣。镀液变色的原因锡镀层在钢铁件上属阴极镀层,只有隔离介质起机械保护作用,防腐能力较差。只有当镀锡层无孔隙时,才能有效地保护钢铁零件而免受腐蚀。为了提高镀锡层的防腐能力,一般先在钢铁零件的表面镀上一     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

温度对浸镀锡镀层的影响

在基于氯化胆碱-水溶液(ChCl-H2O)的浸镀锡溶液中,以铜片为基材,在不同温度下进行浸镀锡研究.分别利用X-荧光光谱仪、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、可焊性测试仪和电化学工作站,考察了浸镀锡速率、形貌、物相和性能受温度的影响程度.结果表明,随着温度的升高,浸镀锡的沉积速率不断加快,浸镀锡镀层的耐蚀性和可焊性均有提高;镀层表面在较低温度时光亮平整,但随温度上升,变得越来越粗糙;在70℃时,锡镀层的晶相组成由Sn和Cu6 Sn5两相共存转变Sn、Cu6Sms和Cu3 Sn三相共存.在ChCl-H2O体系中,铜基浸镀锡的反应活化能Ea为24.6 kJ·mol-1.     

镀锡K板板面烧蚀缺陷形成机理研究

宝钢在生产K板过程中,在高锡层面易产生针尖状烧蚀缺陷．本文通过扫描电镜和光学轮廓仪观察了其微观形貌,应用能谱仪分析了烧蚀内部成分,并分析了缺陷的产生原因．结果表明,烧蚀呈火山口形貌,大小为0．2～0．6mm．其产生是由于带钢与软熔接地辊辊面接触不良引发局部大电流电弧放电,导致带钢局部温度急剧升高,引起板面锡层熔化而形成的．提出了预防该缺陷的措施：保持软熔接地辊辊面及淬水槽溶液清洁,并在软熔接地辊前增加热风喷吹装置．将上述措施应用于实际生产中,避免了镀锡K板板面烧蚀缺陷的产生．     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。     

氢氧化钠含量对碱性镀锡的影响

为解决碱性镀锡沉积速度慢、锡层不均匀的问题,对槽液中的氢氧化钠含量进行了测试。试验证明氢氧化钠含量在4.5 g/L时会出现上述问题。探讨了镀锡的阳极电化学过程,分析了氢氧化钠含量对锡层沉积速度及槽液分散能力、稳定性及导电能力的影响。试验及生产证明,碱性镀锡槽液中的氢氧化钠从4~10 g/L变为8~15 g/L,可保证镀锡质量。