SP广颖电通10 16GB 0TG闪存盘——合金精灵

今年可以同时在手机、PC上使用的OTG闪存盘绝对是移动存储中的热门产品。不过要想在两个平台上都为用户提供不错的体验却并不容易,尤其是在手机上使用时,闪存盘的体形显然不能过大、过宽,才能便于用户“边走边用”。为此,SP广颖电通特别在近期推出了一款X10 OTG闪存盘。该产品的最大特色就是小,其体形比一枚一角钱的硬币还要小巧。秘密在于它采用了无需连接管脚,通过树脂对芯片进行整体封装的COB芯片封装技术。     

新型增容剂对PC／PBT合金性能的影响

研究了新型增容剂丙烯酯与缩水甘油酯双官能化的乙烯类弹性体(KY-6B)对PC／PBT合金的性能及结构的影响。结果表明，随着KY-6B含量的增加，PC／PgT合金的拉伸强度、弯曲强度及弯曲模量逐渐下降，而缺口冲击强度、断裂伸长率逐渐上升，非缺口冲击强度变化不大。PC／PBT合金的上述性能当KY-6B含量超过8％时变化不明显。IR图谱显示，KY-6B的存在使PC与P13T的C=O吸收峰更靠近。DSC测试结果表明，KY-6B可使PC／PBT合金中PC与PBT两者的Tg之差减小，PBT的熔点、熔融烩、结晶温度有所降低。SEM图谱显示，随KY-6B含量增加，PC／PBT合金的冲击断面逐渐变得粗糙、孔洞化和银纹丝状连接增多。上述测试结果都表明KY-6B是PC／PBT合金的优良增容剂和冲击改性剂。     

马来酸酐接枝聚丙烯的进展

马来酸酐接枝聚丙烯是拓宽聚丙烯应用领域的重要手段之一,本文综述了马来酸酐接枝聚丙烯的接枝方法和原理,接枝物的性能以及接枝物在聚丙烯合金和共混物、复合材料、粘合剂和涂料领域的广泛应用。     

哈氏合金薄板衬里的制作和应用

1 前言。虽然哈氏合金有着其他材料所无法比拟的综合耐腐蚀性能．但它的价格通常会让很多用户望而却步：在一些情况下，虽然不锈钢无法胜任，但哈氏合金的设备却可以在使用十年之后腐蚀可能连1mm都不到。如果哈氏合金仅仅只是为了设备的强度和刚度．那就非常浪费了。这时候有人就会选择使用爆炸复合板。但是．如果整个系统是运行在正压或者常压条件     

激光焊接金刚石工具过渡层预合金粉末的试验研究

目前可以用于制备激光焊接金刚石工具过渡层粉末的方法主要有机械混合法、雾化法和化学共沉淀法。化学共沉淀法生产的粉末成分均匀,实现了粉末的预合金化,并且设备简单,生产成本低。此次试验采用草酸盐化学共沉淀法,成功制备了3种不同成分的激光焊接金刚石工具过渡层预合金粉末。焊接强度测试表明,3种粉末的焊接强度均满足欧盟EN13236安全标准,其中2#粉末的焊缝强度最高。X射线物相分析结果表明,3种粉末的主相都是Co3Fe7和CoFe。此外,固定Fe与Co的质量比,加入2wt.%的铜可以有效提高预合金粉末过渡层的焊接强度和稳定性。这是因为,Cu原子完全溶入到Co3Fe7或CoFe晶胞中并形成固溶体,产生了固溶强化。     

卤水泵机械密封动环材料的研究

针对卤水泵机械密封中由于密封材料腐蚀的难题，研究开发了新型动环材料WC-NiP合金，考察了新材料在卤水中的腐蚀磨损性能。得出WC-NiP合金是卤水泵中作为机械密封动环材料的首选材料。     

问题解答

问　甲基磺酸体系与硫酸体系电镀锡及锡合金的优缺点 ?　答　甲基磺酸电解液可以用来电镀锡及锡 -铅合金 ,其优缺点分述如下 :优　点1 )甲基磺酸 ,由于分子中引进了甲基 ,与硫酸相比 ,酸性强度大为下降 ,这有利于微电子器件的电镀。因为微电子管的管芯与塑封体边缘的距离只有0 .1～ 0 .3mm。由于甲基磺酸的酸性较弱 ,就降低了管芯因酸的侧腐蚀引起伤害的可能性。2 )甲基磺酸体系电镀 ,可以采用钛蓝内装锡球或锡铅球 ,这样阳极的长度不会变 ,只要及时补充锡球或铅锡球的消耗就可以了。由于阳极长度不变 ,电镀时 ,电力线的分布在上下方向不会…     

酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能

介绍了低温脉冲化学镀镍的研究工作。结果表明：由于电脉冲的催化作用，使得酸性化学镀镍的施镀温度降低至５０℃时，仍具有１１μｍ／ｈ的沉积速度，镀层磷含量达１０．４８ｗｔ％，结构组织仍为非晶态。其镀层的性能与８０℃施镀的化学镀镀层性能相当。     

不同组成ABS对ABS／PMMA合金性能的影响

选用两种不同牌号的ABS树脂与PMMA共混，对其组成与性能的关系进行了详细的研究。试验结果表明，不同组成的ABS对ABS/PMMA混合物的光学性能、力学性能以及流变行为的影响都有显著的不同．     

绿色环保阻燃ABS合金

本发明公开了一种绿色环保阻燃ABS合金复合材料。该复合材料主要由ABS和PVC组成，在共混体系中加入适量的热稳定剂和润滑剂，但若要更好地提高阻燃性能，还需添加阻燃剂，普遍采用的是Sb2O3和卤素阻燃剂，囚卤素阻燃剂与锑类阻燃剂存在胁同效应，可大大降低树脂的热分解反应速率，达到阻燃效果，且对体系的加工性能影响不大。