原子尺寸因素对块体非晶形成能力的影响

块体非晶的研究无论在理论上还是在应用上都有重要意义,而非晶形成能力是决定非晶制备的关键因素之一.通过研究原子尺寸分布对非晶形成能力的影响,计算了原子尺寸差函数与合金非晶形成能力间的关系,系统地分析了其机理,并对其合理性进行了验证.结果表明,原子尺寸差函数可以估计合金体系的非晶形成能力.相同合金体系中,非晶形成能力与基元素的原子百分含量存在线性关系.     

层片状堆焊材料的研制

为了研制一种柔性比较好的层片状堆焊材料,用来修复易磨损的零件表面和小型的管材类零件等,选择有机硅密封胶、聚乙烯醇、环氧树脂、水玻璃为粘结剂,与硬质材料Ni60H进行混合,做成层片状堆焊材料;另外再加入WC(碳化钨)作为硬质相,利用TIG焊在Q235钢基体上进行堆焊.结果表明:以有机硅密封胶、有机硅密封胶与环氧树脂1∶1为粘结剂的堆焊材料具有良好的柔韧性,可以任意弯折.以有机硅密封胶与环氧树脂1∶1为粘结剂的堆焊材料加入WC和CaF2后的焊接组织均匀、无缺陷,且堆焊层具有良好的耐磨性能,其洛氏硬度值为HRC43.83.     

涂层刀具高速铣削高温合金GH2132磨损形态及磨损机理

用2种硬质合金涂层刀具进行铁基高温合金GH2132的高速干铣削试验,采用电子扫描显微镜(scanning electron microscopy,SEM)观察刀具的磨损形貌,对刀具的主要磨损机理进行了分析.结果表明:刀具的磨损形态主要是后刀面磨损;KC725M涂层由TiN、TiAlN组成,涂层易剥落;KC525M涂层只有1层TiAlN,涂层不易脱落,但由于机械冲击产生沟槽磨损,形成应力集中,导致在切削刃处产生较大的磨损;不论KC525M还是KC725M,涂层剥落后,切削区产生的瞬时高温均使基体中粘结相发生软化,造成硬质相颗粒脱落和基体的剧烈磨损.研究结果可用于指导高速切削刀具材料的设计、合理选用及刀具磨损控制.     

含铁低镍白色金合金镍渗出及抗变色性能

研究Fe元素部分取代镍对白色金合金镍渗出以及抗变色性能影响.指出当Fe等元素取代合金中的部分Ni元素后,由于镍含量降低,合金的镍释放率出现下降,镍降低导致表面镍钝化膜的破坏.当镍质量分数低于2.5%时,合金的镍释放量反而升高.Fe对合金的漂白效果弱于镍,Fe的加入会导致合金抗变色性能降低.均匀化退火热处理对该实验系列金合金材料的抗变色性能影响不大,但可减少合金成分的偏析,有效降低合金的镍渗出量.     

CFRP/Al复合构件胶接界面力学建模与强度分析

文章以CFRP板/Al合金板复合构件的胶接接头为研究对象,通过以胶接界面为纽带,使用复合材料层合板理论、胶接接头平衡方程和控制方程,同时考虑偏心拉伸单搭接接头,造成弯矩对胶接接头的影响,推导出胶接界面应力模型和胶接件力学模型.并使理论模型满足搭接区域端头处胶层剪应力为零等所有边界条件.通过理论模型的解与三维有限元分析结果对比,证明理论模型的正确性.     

Mg-Al4C3中间合金对AZ31B镁合金组织的细化

采用SEM、EDS 和XRD 等测试手段研究Mg-50%Al4C3中间合金对AZ31B 镁合金显微组织的细化效果.研究结果表明,中间合金的加入可显著细化AZ31B镁合金的枝晶组织和晶粒尺寸.当Al4C3的加入量为0.9%时,α-Mg 晶粒的平均尺寸由基体合金的280 μm降至约53 μm.β相由连续网状转变为不连续的网状和细小弥散的粒状.通过能谱分析及面错配度计算证实,Al4C3可成为初生α-Mg晶粒的良好异质核心.     

电刷镀Monel合金

蒙乃尔(Monel)合金是一种机械性能和加工性能好、耐腐蚀性强的Ni—Cu合金。Ni—Cu晶态合金镀层有良好的耐腐蚀性、耐磨性和较高的硬度，并具有良好的导电性和可焊性，其综合性能较Ni—P合金优越得多。采用电刷镀技术，利用X光衍射仪等测试手段，对Ni—Cu合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究，从而确定了Ni—Cu镀液的组成及刷镀工艺。     

镍钴镀液中镍、钴的快速测定

研究了以EDTA作显色剂，用双峰双波长光度法测定镍钴镀液中镍，钴含量的条件及其光度性质，实验结果表明，方法准确度和精密度较高，快速，简便，满足了实际生产中快速测定的要求。     

MPPO/PA66合金体系流变性能的研究

研究了MPPO／PA66组成、相容剂用量、加工温度等因素对MPPO／PA66合金体系流变性能的影响。结果表明相容剂用量的增加、加工温度的升高等都能降低体系的粘度，改善其加工流动性。     

铸铝合金在有机羧酸体系中电化学陶瓷成膜

利用电化学沉积陶瓷膜（EDCF）技术将铸铝ZL108合金置于有机羧酸复合体系，制得了具有较高硬度和良好外观的灰色类陶瓷膜。详细研究了各工艺参数对膜层性能的影响，结果表明，有机羧酸是主要成膜物质；金属硫酸盐是阳极反应的活化剂，但浓度过高会加快膜层溶解；方波脉冲电源有利于生成厚膜；峰值电流密度越大，成膜时间越短，但过大会使膜层减薄；溶液pH值、搅拌等对成膜过程有一定影响。