2,4,6-三氨基嘧啶在玻碳电极上的电化学行为

用线性扫描伏安法 (LSV)、循环伏安法 (CV)和微分脉冲伏安法 (DPV)等电化学手段研究了 2 ,4,6 三氨基嘧啶 (TAP)的电化学行为。结果表明 :该化合物在玻碳电极表面存在吸附特性 ,在 0 .1 0mol·L- 1 的 pH 5 .0Britton Robinson (B R)缓冲溶液中于1 .2 0V(vs.Ag/AgCl)处有一灵敏的氧化峰。在选定的最佳条件下 ,其浓度在 8.0× 1 0 - 6～ 3.2×1 0 - 4 mol·L- 1 范围内与氧化峰电流有良好的线性关系 ,检测限为 6.5× 1 0 - 6mol·L- 1 。     

光谱和电化学法研究栎精与DNA的相互作用

用紫外-可见光谱法、循环伏安法及线性扫描伏安法研究了栎精(QUE)与DNA在0·01 mol·L-1的NaOAc-HOAc缓冲溶液(pH=4.2)中的相互作用。研究表明,栎精本身具有良好的电化学行为,DNA的加入能导致栎精氧化还原峰电流显著降低。通过测定DNA引入前后体系的一些电化学参数的变化,说明DNA与栎精在该条件下结合生成了一种结合比n(DNA):n(QUE)=1:2的非电活性超分子化合物,条件结合常数为1.3×104。讨论了二者之间的结合模式,二者之间可能同时存在着静电作用和嵌入作用。     

藏红T与DNA相互作用的电化学及紫外-可见光谱研究

利用循环伏安法研究了藏红T(ST)在玻碳电极上的电化学反应,结合紫外-可见光谱(UV／Vis)对藏红T与DNA的作用机理进行了研究,并通过测定藏红T对溴化乙锭-天然DNA体系的影响,以及天然DNA和变性DNA与藏红T作用的不同,得出藏红T与DNA发生类似溴化乙锭的嵌插作用的结论,形成了2ST-DNA结合物,结合常数为3.46×104L2·mol-2。     

流延成型法制备三氧化二铝陶瓷膜基体(Ⅱ)——陶瓷膜基体的性能及结构表征

以苯丙乳胶液为粘接剂,水为分散介质,采用流延成型法制备了氧化铝陶瓷膜生坯体。通过对生坯体烧结后气孔率及断裂强度的测定,讨论了烧结温度及粘接剂含量对气孔率和断裂强度的影响。结果表明,随烧结温度的升高,基体的断裂强度增加,而气孔率有降低的趋势。在同一烧结温度下,随着粘结剂含量的增加,基体的气孔率增加,在添加了增稠剂羟乙基纤维素(HEC)后,气孔率进一步增加,但增加量不大,并且导致浆体粘度增加,不易流延成型。通过对不同烧结温度的基体的扫描电镜观察发现,氧化铝粒子分布比较均匀,随着温度的升高,晶粒明显长大,致密性提高,气孔率下降。     

结晶紫与DNA相互作用的电化学研究

用电化学方法结合紫外 可见光谱法 ,研究了结晶紫 (CV)与DNA在 0 2 0mol·L- 1 pH1 0 5的Britton Robinson(B R)缓冲溶液中相互作用的电化学行为。CV在玻碳电极上于 +0 474V(vs.SCE)处有一氧化峰 ,此峰电流与扫描速率的二分之一次方呈正比。在 1 3℃与DNA恒温反应 35min后 ,CV的氧化峰电流降低 ,但峰电位几乎不变。CV与DNA在该条件下结合生成一种非电化学活性的超分子化合物 ,求出CV与DNA反应的结合比为 2∶1 ,结合常数 β =1 43× 1 0 1 0 。     

广义Cauchy判别法

文献[1]中曾讨论了广义D’Alemben判别法——Kummer法，我们以比较定理为基础，得出了广义Cauchy判别法Cg，并证明了K真包含Cg。     

激光衍射法测试表面改性超细TiO_2粉体粒度的分散方法研究

探讨了用激光衍射法测试经PEG(400)表面改性的超细TiO_2粉体粒度的过程中,不同分散介质对经表面改性的超细TiO_2粉体粒度测试结果的影响。实验结果表明,用乙醇和六偏磷酸钠溶液(0.1g/ml)为混合分散介质(体积比1:1)时能最佳分散样品,此时的测试结果也最准确地表征了样品的粒度。     

纳米PbTiO_3的制备及其燃烧催化性能

以醋酸铅、钛酸丁酯,冰醋酸为原料,采用溶胶-凝胶法制备出纳米钛酸铅粉体,用 X射线粉末衍射、红外、透射电镜、扫描电镜能谱和 X 射线光电子能谱对产物的组成、大小、形貌进行表征;研究了纳米钛酸铅对双基推进剂燃烧性能的影响,并进行了初步燃烧催化机理实验。结果表明,纳米 PbTiO_3为立方钙钛矿结构,平均粒径约为30nm 左右,应用在双基推进剂中对改善推进剂的燃烧性能有一定的效果。     

变压器绕组变形实测中影响因素研究

变压器在运行中会遭受到各种短路冲击，由于制造等原因，冲击可能造成变压器绕组发生变形。目前电力系统广泛开展了变压器绕组变形测试，也取得了较好的效果，发现了一批存在绕组变形的变压器。但是在实际测量中，测试结果还会受到一些外界或者人为因素的影响。针对这种情况，文章对实际测量中的一些影响因素进行了专门实测研究．通过具体分析得出了一些非常有用的测试要求。     

ISA法铜电解槽槽面水平误差的控制

本文介绍了通过采用找平装置来控制ISA法铜电解槽槽面水平误差的方法,通过现场测量及工艺操作证明是行之有效的。