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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 相似文献
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《智能建筑与城市信息》2004,(8):62-62
泛达在产品研发上不仅仅注重模块,线缆等主要布线产品,对于配线架等附件也十分注重新产品的研发,因为泛达深知一个结构化的布线系统所涉及的东西比只有硬件连接和电缆敷设的要求要多。 相似文献
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紫外线辐照HDPE与尼龙—6共混材料结构与力学性能的研究 总被引:5,自引:4,他引:1
研究了紫外线辐照HDPE与PA6共混材料的微观形态、结晶结构、熔融行为及力学性能。SEM、WAXD、DSC结果表明,随紫外线辐照时间的增加,共混物中PA6的粒径减小,与基体作用加强,HDPE晶面间距增大,熔点、结晶度降低熔程变窄。力学测试结果表明,在紫外线辐照能明显提高共混材料(uHDPE/PA6:90/10)的拉伸强度、断裂伸长断理解能和冲击强度。当辐照时间超过144h,由于HDPE热稳定性明显 相似文献