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从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等,其目的是使读者有一个较全面的了解,以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员,从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题,使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前,最佳体系为锡-银-铜系列)时代。 相似文献
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针对圆柱型高精密零件高曲率表面缺陷检测的问题,设计并实现了基于机器视觉的在线检测系统。检测时,为了解决金属件表面反光的问题,设计了专用的光源系统和照明方式。通过光学系统和机械旋转平台的配合,圆柱型零件在旋转的过程中被光学系统成像,从而可以采集到完整的圆柱面图像;经过快速的图像处理技术,可以检测到微米级的轴承表面缺陷;然后对表面缺陷进行形貌分析,确定缺陷的类型。检测结果表明系统具有效率高、精度高、易于使用等特点,可有效解决圆柱型高精密零件表面缺陷在线检测的问题。 相似文献
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轴承激光打标是目前轴承生产标记的发展方向,实现轴承在线激光打标的关键是轴承生产线自动送料系统与激光打标机的匹配使用。设计了一种轴承在线激光打标自动送料系统实际应用结果表明,此系统完全可实现轴承的在线激光打标。 相似文献
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非接触式承载鞍磨损测量系统 总被引:2,自引:0,他引:2
为了探索承载鞍尺寸测量的新途径,以替代传统的手工测量方式,利用特征点检测、图像标定和测量技术,提出了一种非接触式测量系统,介绍了系统的工作原理,讨论了其中应用到的图像处理等关键技术,分析了测量误差产生的因素。实验表明,测量结果符合使用要求,测量速度较快,该测量方式是一种新颖有效的方法,并且为测量其他物体提供了新的思路。 相似文献