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21.
Hiroshi Takamatsu Hikaru Yamashiro Nobuo Takata Hiroshi Honda 《International Journal of Refrigeration》2003,26(6):79
Heat and mass transfer in a falling film vertical in-tube absorber was studied experimentally with LiBr aqueous solution. The presented results include the effect of solution flow rate, solution subcooling and cooling water temperature on the absorption in a smooth copper tube 16.05 mm I.D. and 400 mm long. The experimental data in the previous report for a 1200-mm-long tube was also re-examined and compared. It was demonstrated by the observation of the flow in the tube that the break down of the liquid film into rivulets leads to deterioration of heat and mass transfer at lower film Reynolds number or in longer tubes. An attempt to evaluate physically acceptable heat and mass transfer coefficients that are defined with estimated temperature and concentration at the vapor–liquid interface was also presented. 相似文献
22.
Dvoryankin V. F. Dikaev Yu. M. Kudryashov A. A. Sokolovskii A. A. 《Measurement Techniques》2003,46(8):806-809
A method is described for determining the instantaneous effective energy of x-ray tube brehmsstrahlung by means of two semiconductor detectors employing epitaxial GaAs structures and a measurement circuit, which together determine the effective energy with an error of 5% in the range 20–80 keV in the presence of nonlinearity in the detector response. 相似文献
23.
WC/Cu复合材料制备及其高温性能 总被引:11,自引:0,他引:11
用机械合金化法结合冷变形,制备了WC/Cu复合材料,研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明:烧结后的材料经冷变形,组织呈显著纤维状,WC颗粒弥散分布,密度明显提高,达到理论密度的99.2%;复合材料经600~900℃高温退火,强度和硬度略有下降,塑性则有大幅提高;900℃退火时未发生明显的再结晶,界面结合良好;所制备的WC/Cu复合材料有优良的综合性能。 相似文献
24.
25.
Copper films with (1 1 1) texture are of crucial importance in integrated circuit interconnects. We have deposited strongly (1 1 1)-textured thin films of copper by atomic layer deposition (ALD) using [2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptadionato] Cu(II), Cu(thd)2, as the precursor. The dependence of the microstructure of the films on ALD conditions, such as the number of ALD cycles and the deposition temperature was studied by X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy. Analysis of (1 1 1)-textured films shows the presence of twin planes in the copper grains throughout the films. SEM shows a labyrinthine structure of highly connected, large grains developing as film thickness increases. This leads to low resistivity and suggests high resistance to electromigration. 相似文献
26.
王小龙 《理化检验(物理分册)》1998,34(9):17-20
通过比较多种材料的光滑薄圆筒和切口薄壁圆筒试样的扭断裂曲线,测向两种试验的断裂韧性KIIC相同,从而间接证实了利用光滑薄壁筒测定延性金属断裂韧性KC方法的正确性。 相似文献
27.
在URRS系统施工过程中 ,生产管处于多种变化复杂的应力和变形状态下 ,若出现失稳、渗漏、刺穿和断裂等事故 ,将造成巨大经济损失。为此 ,开展了水力喷射径向水平井用生产管的焊接方法、焊接设备、焊接工艺过程和焊接接头力学性能评定方法的试验研究。通过研究和试验 ,管材基本上实现了国产化 ,与之相匹配的焊接材料、焊接工艺以及质量检测技术已基本配套和规范化 ,形成了一套稳定的、可靠性较高且能完全满足现场工况的施工体系和质量保证体系 相似文献
29.
The microstructures of Cu films deposited by the self-ion assisted, partially ionized beam (PIB) deposition technique under
two different accelerating potentials, 0 KeV and 6 KeV, are compared. The 6 KeV film shows a bimodal (111) fiber and (100)
fiber texture with an abundance of twin boundaries and a relatively large average grain size with a typical lognormal distribution.
The 0 KeV film consists of small, mostly (111) oriented grains with islands of abnormally large (100) grains. The controlling
factors for the abnormal growth of the (100) grains are discussed in relation to the observed microstructures, showing that
all factors necessary for abnormal (100) growth are present in the films. 相似文献
30.