离心铸造SiC颗粒增强铝基复合材料电子封装零件的成形研究

研究了离心铸造法制备SiC／Al复合材料电子封装零件的成形过程。在离心力场中,得到组织致密的铸件,实现零件的近终成型。显微组织结构观察表明,SiC颗粒均匀分布在基体合金中,细小的SiC颗粒充分填充到粗大颗粒的间隙中,分布均匀,无颗粒团聚现象,组织均匀致密,无夹渣、气泡等缺陷。     

热挤压对SiC_p/6061Al基复合材料组织和性能的影响

采用粉末冶金法(PM)制备了SiC_p/6061Al基复合材料,并对材料进行热挤压。利用金相显微镜、扫描电镜观察材料的微观组织,分析了材料的物理性能和力学性能,研究了热挤压对复合材料组织和性能的影响。结果表明:对PM法制备的铝基复合材料进行热挤压,可以大大提高复合材料的致密度和力学性能,热挤压后的SiC颗粒分布与挤压力方向趋于一致,在基体中的分布更加均匀。     

高体积分数的 SiCp/Al复合材料的 SPS致密化机理研究

运用放电等离子烧结（SPS）技术制备出体积分数达60％，致密度达99％的SiCp／Al复合材料．从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiC，／Al复合材料的机理进行了研究，认为SPS烧结SiCp／Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配，使Al熔融粘结SiC颗粒，而又不溢出模具；烧结过程中未发现明显的放电现象，可能由于电场太弱不足以引发放电．     

SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

随着微电子技术的高速发展，SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料，对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。     

6066/SiCp复合材料最佳SiCp体积含量计算

通过粉末冶金方法制备了SiCp体积含量不同的6066/SiCp复合材料,测试其室温力学性能。结果表明,随SiCp体积含量增加,复合材料的强度增加,而伸长率下降;利用复合材料拉伸变形过程的分解模拟,计算了6066/SiCp复合材料中SiCp最佳体积含量为8.1%,与试验结果基本符合。     

化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能

通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃~300℃内具有较好的热稳定性。将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3Ω.cm,在25℃~120℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料颗粒表面改性技术研究现状

SiC颗粒增强铝基复合材料因具有高的比强度、比刚度、耐磨性及较好的高温稳定性而被广泛应用于航空航天、电子、医疗等领域,但由于SiC颗粒高熔点、高硬度的特点以及SiC颗粒与铝基体间存在界面反应,碳化硅铝基复合材料存在加工性差、界面结合力不足等问题,已无法满足航天等领域对材料性能更高的要求,因此开展如何改善基体与颗粒之间界面情况的研究对进一步提升复合材料综合性能具有重要的科学意义。结合国内外现有研究成果,总结了SiC颗粒与铝基体界面强化机制、界面反应特点、表面改性技术原理及数值建模的发展现状,结果表明,现有经单一表面改性方法处理后的增强颗粒对铝基复合材料性能的提升程度有限,因此如何采用新的手段使复合材料性能进一步提升将成为后续研究热点,且基于有限元数值模拟方法进行复合材料设计也是必然趋势。最后针对单一强化性能提升有限的问题,提出了基于表面改性的柔性颗粒多模式强化方法,同时针对现有的技术难点展望了后续的研究方向,以期为颗粒增强复合材料的制备提供理论参考。     

Material deformation and removal mechanism of SiCp/Al composites in ultrasonic vibration assisted scratch test

The material removal process of SiCp/Al composites is a result of synergetic deformation and interaction among Al matrix, SiC particles and interface. The non-homogeneity of microscopic mechanical properties due to the inherent polyphase heterogeneity of SiCp/Al composites will directly affect the removal mechanism and surface integrity in the machining process. This paper aims to gain further insight of the material deformation and removal mechanism of SiCp/Al composites in ultrasonic vibration assisted machining process. The elastic modulus and hardness of SiCp/Al composites were determined through the indentation test by loading on Al matrix and SiC particles, respectively. Due to the interaction effects of the three phases during the deformation process, when the indenter is on a single phase, the influence of the other phases cannot be neglected and is reflected in the P-h curves. Scratch force, friction coefficient and material removal behavior were investigated in traditional scratch (TS) and ultrasonic vibration assisted scratch (US) tests. In most cases, with the assistance of ultrasonic vibration, scratch force and friction coefficient in US process are smaller than those in TS process, and the reduction of them is modeled and analyzed. The material removal behavior of SiCp/Al composites is similar to metal at the macroscale, and a high material removal rate is achieved in US process. SiC particles tend to maintain the structural integrity rather than be fractured or pulled out in US process. The scratched surface in TS process is damaged to a greater degree than that subjected to US process.     

热压ZTM／SiCp陶瓷复合材料活性氧化的初步研究

研究了在氧含量较低的条件下，热压ＺＴＭ／ＳｉＣｐ陶瓷复合材料活性氧化的问题，结果显示；在活性氧化的过程中，材料表面的形貌随氧化温度的升高而变化，最终形成非保护的氧化膜；活性氧化程度随氧化温度的升高而加剧，造成材料内部结构的损伤，使材料的力学性能大幅度下降。     

SiC颗粒增强铝基复合材料冲击拉伸力学性能的试验研究

对ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料在应变速率为１５０～１０００ｓ＾－１范围内的冲击拉伸力学性能进行了试验研究，得到了材料从弹塑变形直至断裂的完整的应力应变曲线，结果表明ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料是一种应变率敏感材料，随着应变速率的提高，材料的屈服应力，破坏应力以及破坏应变均为相应提高，断口分析表明，ＳｉＣｐ／Ａｌ的破坏形式的比较复杂，是一种颗粒的脆性破坏与铝合金基体的韧性破坏共存，强界面与弱界面共存的混