噻吩在镍基非晶态合金上的吸附和脱附

应用静态吸附、动态吸附、程序升温脱附和程序升温还原等实验方法，考察了噻吩在Ni基非晶态合金上的吸附和脱附行为。常温下，噻吩分子首先吸附在清洁的Ni表面，并立刻被活化，发生氢解反应，C-S键断裂，释放出烃类部分，S留在Ni原子上。噻吩可以在Ni基非晶态合金表面发生强度不同的化学吸附。弱化学吸附的噻吩可以脱附；强化学吸附的噻吩不会脱附，而在高温下发生氢解反应。     

非晶态合金催化剂研究有突破

我国石化科技工作者历经20年研究开发的“非晶态合金催化剂和磁稳定床反应工艺的创新与集成”项目推动了世界化学工业技术的跨越式进步，获得了2005年国家技术发明奖唯一的一等奖。     

大型不锈钢立式储罐焊接要点

1．避免晶间腐蚀 引起晶间腐蚀的原因是复杂多样的，针对立式储罐的施工特点，有效可行的避免晶间腐蚀的方法有以下几种：（1）选用超低碳或添加了钛和铌合金的焊条。选用超低碳或添加了钛和铌合金的焊条，利用钛和铌优先于铬与碳形成稳定的碳化物，从而阻止形成富铬碳化物，减少晶间腐蚀。但在母材不是超低碳不锈钢的情况时，采用超低碳或添加了钛和铌合金的焊条效果不是十分明显，因为熔合比的作用将会使母材向焊缝中增碳，达不到预期目的，反而造成浪费。     

换热器管应力腐蚀开裂原因分析

通过对换热器管开裂的分析,找出开裂原因,采取措施防止类似事故发生。     

岩石圈深部温度压力条件下褐煤与水的热模拟研究

在压力高达1—3GPa、温度为400—700℃的条件下，在密闭体系中进行了褐煤加水的模拟实验。分析了实验产物中液态烃的变化规律，并讨论了压力、温度及恒温时间对有机质演化的影响。实验结果表明，热模拟液态产物氯仿沥青“A”的有机碳含量为0．91％-2．55％，2GPa条件下其高峰值后移至700℃，说明高压抑制了液态烃的生成，同时压力升高有利于有机质降解产物的环化、聚合和芳构化。在400—600℃条件下，温度升高或恒温时间增长，OEP和Pr／Ph值均减小；而在700℃的恒温条件下，压力增高，OEP和Pr／Ph值均增大。说明有机质的成熟度与温度和加热时间成正相关，而压力增加抑制了有机质的成熟演化。在高压条件下，芳烃演化的主要趋势是甲基化作用，压力升高有利于甲基化反应和甲基重排。     

Al-Si合金磷变质前后凝固表面特征对比与形成机理初探

本文对ZL109合金磷变质处理前后试样的凝固表面特征进行了比较，发现两种处理条 件下存在显著的差别，并初步探讨了造成这一差别的原因。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

WC/Cu复合材料制备及其高温性能

用机械合金化法结合冷变形，制备了WC／Cu复合材料，研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明：烧结后的材料经冷变形，组织呈显著纤维状，WC颗粒弥散分布，密度明显提高，达到理论密度的99．2％；复合材料经600～900℃高温退火，强度和硬度略有下降，塑性则有大幅提高；900℃退火时未发生明显的再结晶，界面结合良好；所制备的WC／Cu复合材料有优良的综合性能。     

挤压成形半固态ZA27合金组织的SEM分析

为了有效地解决铸造锌铝合金ZA27的宏观偏析问题，采用半固态成形的手段对ZA27合金进行挤压处理，可以得到不产生Zn宏观偏析的ZA27合金组织。本文运用扫描电子显微镜(SEM)分析、研究了挤压成形半固态ZA27合金的组织形貌。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。