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手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
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无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):93-94
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。 相似文献
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对市场上广泛采用的五十铃汽车钢板冲压焊接制动蹄生产中存在的焊接问题进行了分析,并依据企业目前的状况,提出了可行的改进方案。 相似文献
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浅谈机组检修过程中焊接质量的规范化管理 总被引:1,自引:0,他引:1
焊接热处理过程是ISO9001:2000质量保证体系的特殊过程之一。从焊接质量保证体系出发,介绍了焊接质量规范化管理的内容及实施情况。 相似文献
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崔荣会 《中国制造业信息化》2005,34(3):21-24
中国机床行业做到真正满足我国汽车行业的需求还得10到20年。机床行业要承认自己的差距,但也要给它们一个缩短差距的机会。未来中国机床应在以发动机汽缸体和曲轴为代表的数控加工设备.以汽车模具为代表的加工中心.焊接机器人等领域寻求突破。 相似文献