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91.
等径弯角挤压工艺(ECAEP)研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
等径弯角挤压是制备块状细晶材料的一种大塑性变形工艺,目前得到国内外高度重视.本文简要介绍了等径弯角挤压工艺的基本原理和变形特点,从理论上对其变形方式和机理进行了分析,并详细介绍了该工艺的应用领域。 相似文献
92.
陈继初 《湖南冶金职业技术学院学报》2003,(4)
会计政策选择类型在理论上大体可分为机会主义型和效率(或有效契约)型。会计政策选择具有效率性,但也为经理人员的机会主义行为打开了大门。在我国,由于企业缺乏一系列有效的激励约束机制,会计政策选择的机会主义仍然严重。为此,必须建立适合我国企业有效的激励约束机制。 相似文献
93.
用高分辨裂解气相色谱-质谱考察了不同聚吡咙的热分解,分析了其热分解产物的组成、分布和归属,研究了其环化过程以及该过程对热分解的影响,进而详细阐述了聚吡咙的热分解机理。 相似文献
94.
窗口系统是人机交互的基本环境,与目前DOS上的窗口系统相比,本文力求突出高效,低开销,具有多任务模拟能力,满足可移植性,实用性和开放性目标,本文首先提出一个基于DOS的多窗口系统WIND的总体设计,采用面向对象技术,讨论了其多窗口管理机制的特征和方法,并设计和实现了该系统相关的基本工具,最后通过编程环境、界面风格和应用实例等进一步介绍该窗口系统的应用接口。 相似文献
95.
针对包装机械的特点,从二次开发的定义出发,分析比较了AutoCAD二次开发的各种手段形式,给出了应用实例。 相似文献
96.
苯并口恶嗪-环氧化合物-胺类催化剂体系开环聚合反应的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
采用TLC,GPC,1H-NMR及IR等分析方法,对苯并恶嗪-环氧化合物-胺类催化剂体系的聚合反应进行了研究,表征了产物结构,并探讨了聚合反应机理,结果表明,苯并恶唪-环氧化合物体系在胺类催化剂如苄胺,咪唑的作用下,能发生开环聚合反应,生成低分子量的聚合物。 相似文献
97.
The dye-sensitized TiO2 complex films were prepared by the dye coat onto TiO2 surfaces,and the sensitizing mechanism and adsorption properties of the dye-sensitized TiO2 complex films were inverstigated.The influence of the application conditions of dye adsorbed on TiO2 films on the amount of dye adsorption was discussed.Experimental results show that the concentration,the temperature of dye solutions and the dipping time of TiO2 films in the dye solutions have a significant influence on the amount of dye adsorption.Cell test indicates that the conversion efficiency of light to electricity increases with the amount of dye adsorption. 相似文献
98.
模式集成多数据库系统中需要解决的关键问题之一,己存在的大多数面向多数据库系统都采用了面向对象视图机制来建立集成模式。为了满足基于CORBA的CIMS信息集成平台呆订成的需要,本文提出了一种基于数据库管理组ODMG的ODMG-93标准的视图集成机制并通过一个完整的例子说明了这种视图机制在模式集成中的应用。 相似文献
99.
湿敏半导体材料电导率计算方法的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
结合修正了的耗尽层理论和多孔湿敏半导体的特点,本文提出了一个简单的物理模型作为n型湿敏半导体特征的一级近似。描述了多孔湿敏半导体的导电机理,并给出了湿度与宏观电导率的关系。 相似文献
100.
Low-energy electron diffraction (LEED), Auger electron spectroscopy and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) investigations of both the growth of an iron film on silicon (100) at room temperature and the subsequent formation of iron silicide are the subjects of this paper. An in-situ cleaned silicon (100) wafer without carbon or oxygen contamination exhibiting the known 2 × 1 reconstruction in the LEED pattern served as the substrate. Iron was deposited on this reconstructed surface at 300 K. The comparison of theoretical calculations based on three growth mechanisms with XPS data obtained with take-off angles of 0° and 50° clearly demonstrates a layer-by-layer growth of the iron film on silicon (100). At 300 K no formation of iron silicide was observed, although an interaction between iron and silicon could be detected at the interface. The formation of iron silicide was observed at annealing temperatures of 630–730 K. Quantitative XPS analysis yields the presence of FeSi2, when the thickness is large enough. Neither the iron film on silicon nor the silicide shows any LEED pattern. 相似文献