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101.
Al5TiB对Mg-8Zn-4Al-0.3Mn镁合金阻尼性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
研究了变质剂Al5TiB对Mg-8Zn-4Al-O.3Mn镁合金阻尼性能的影响。结果表明:Al5TiB的加入显著细化了Mg-8Zn-4Al-O.3Mn镁合金晶粒,增大了界面面积,提高了合金的界面阻尼。但是,Al5TiB的加入又促进了Al、Zn原子向基体中的扩散,降低了合金的位错阻尼。加入变质剂Al5TiB后Mg-8Zn-4Al-O.3Mn镁合金的阻尼机制主要是界面阻尼和位错阻尼。二者迭加的结果决定了ZA84镁合金的宏观阻尼行为。 相似文献
102.
采用扫描电镜,X射线衍射仪和透射电镜分析了Fe3Al/18-8扩散焊接头的显微组织特征。结果表明,加热温度1040℃、保温时间60min、焊接压力15MPa时获得的Fe3Al/18-8扩散焊接头抗剪强度达226MPa。接头处形成具有三个扩散反应层的过渡区,其相结构依次由(FeAl Fe3Al)、Ni3Al相和α-Fe(Al)固溶体组成。显微硬度峰值为610HM,不存在FeAl2(820HM)、Fe2Al5(990HM)和FeAl3(1030HM)等脆性相,有利于保证Fe3Al/18-8扩散焊接头的组织性能。 相似文献
103.
Flow behavior and microstructure evolution of TB8 alloy during hot deformation process 总被引:3,自引:0,他引:3
Hot compression tests of metastable β titanium alloy TB8 were carled out using a Gleeble-1500 thermal simulation testing machine in the temperature range of 750-1 100 ℃, at constant strain rate from 0.01 s^-1 to l S^-1 and with height direction reduction of 60%. Flow stress behavior and microstructure evolution during hot compression of TB8 alloy were investigated. The hyperbolic-sine-type constitutive model of TB8 alloy was obtained to provide basic data for determining reasonable forming process. The results indicate that hot deformation behavior of TB8 alloy is highly sensitive to the temperature and strain rate. An analysis of the flow stress dependence on strain rate and temperature gives a stress exponent of n=3.416 19 and a deformation activation energy of Ω=227.074 4 kJ/mol. According to the deformation microstructure, no dynamic recrystallization happens below r-phase transus temperature and as a result dynamic recovery is the predominant softening mechanism. On the other hand, the main softening mechanism is characterized as dynamic recrystallization at a slow strain rate above r-phase transus temperature. 相似文献
104.
105.
通过XRD,SEM,TEM等手段研究了Al-8Fe常规铸态合金原位生成不同TiC粒子含量时相组成及显微组织的变化,以及Ti同α(Al)基体及Al3Fe相之间的界面关系。结果表明:随着TiC含量的增加,Al-8Fe合金中Al3Fe相及缩松的形貌及尺寸明显发生了变化,TiC与α(Al)基体之间界面干净,而与Al3Fe之间则存在一过渡层。 相似文献
106.
107.
108.
109.
110.
Sb,Bi和Fe对Cu-8P共晶合金熔点和组织的影响 总被引:2,自引:1,他引:2
采用NETZSCH DSC 404型差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)等手段研究了添加元素Sb,Bi和Fe对Cu-8P共晶合金熔点和组织的影响.实验结果表明:Sb,Bi和Fe均能降低Cu-8P合金的熔点.一定量的Sb与Cu,P形成低熔点相,从而大幅降低了Cu-8P合金的熔点,使其熔点降低近200℃;加入少量Bi后,Bi与Cu在共晶团晶界上形成熔点为270℃左右的低熔点化合物,且Bi的加入明显细化Cu-8P合金共晶团,从而使Cu-8P合金的熔点降低;加入Fe能明显细化Cu-8P合金的共晶团,使层片间距由8 μm减为2μm以下,并使共晶团由层片状向短棒状转变,虽然Fe与Cu形成熔点为806℃的高温相,但Fe的细化作用使得Cu-8P合金的熔点降低,但降低幅度不大.同时得出形成低熔点的化合物(相)和细化晶粒是降低合金熔点的有效途径. 相似文献