图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。     

化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素

论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。     

太阳能热水器内表面电刷镀锌

用电刷镀的方法,对尺寸为2000mm×1000mm×0.8mm 的 A_3钢板电刷镀锌保护层;并对影响镀锌层质量的因素进行了充分的研究。     

n-Al2O3/Ni复合镀层的组织与滑动磨损性能研究

用电刷镀技术制得了镍基n-Al2O3复合镀层，并对镀层的滑动磨损性能进行了试验研究。纳米复合镀层的表面形貌比较细腻，镀层中纳米粒子分布均匀，与基质金属结合紧密。镀层显微硬度达到HV700，比快速镍镀层提高约40％。滑动磨损试验结果表明，随着纳米粒子含量的增大，镀层的耐磨性提高，摩擦系数也呈增大趋势；但当镀层中n-Al2O3粒子的超过2.56%(质量分数）时，镀层的耐磨性显著下降。纳米复合镀层的磨损机制以疲劳磨损为主，而快速镍底层以粘着磨损为主。     

镀液中SiC含量和粒径对Ni-P-SiC复合化学镀层性能的影响

采用化学镀方法制备了Ni P SiC复合镀层 ,系统研究了镀液中SiC含量和粒径对镀层结构及显微硬度的影响。结果表明 ,镀层中SiC析出量随镀液中SiC含量的增加而增加 ,在SiC含量一定的情况下 ,当SiC粒径为 7.0 μm时 ,析出量最大 ;镀液中SiC的含量和粒度对原始镀层的硬度影响不大 ,但对 4 0 0℃热处理后的镀层硬度有显著影响     

镀锌层银盐黑色钝化工艺

在含ＡｇＮＯ３０．５～１ｇ／Ｌ，ＣｒＯ３５～１０ｇ／Ｌ，Ｈ２ＳＯ４０．５～１ｍｌ／Ｌ，光泽控制剂１０～２５ｍＬ／Ｌ的钝化液中处理镀锌层，可获得结合力良好、光亮的黑色钝化膜。     

镀镍云母导电复合材料的研究

对云母粒子化学镀镍及以LDPE为基材,镀镍云母粒子为填料制备的导电复合材料进行研究。认为此种导电复合材料只有质量轻、强度大及良好的导电等性能。     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析

该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。     

脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响。从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析。