电沉积过程电流密度的在线测量

一前言在电沉积过程中,电流密度的大小是影响镀层质量的主要因素之一,而目前在实际生产中主要的还是在经验的基础上来进行估算,精度差。此外,有时尽管有一个具有最佳性能的配方,由于电沉积生产周而复始的进行,各种因素的影响,镀液中各种成分都将发生变化,同时还有电网电压波动,温度的变化,都将使得电沉积过程中的电流密度发生改变。如何及时发现这种改变,并采取措施进行调整,使其复原,这是实现电镀过程控制和调节的主要     

亚硝酸钠作释放剂选择性螯合滴定法测定钯

用EDTA螯合Pd^2 和其它金属离子，然后用亚硝酸钠分解Pd—EDTA螯合物，释放出的ED—TA用Zn^2 标准溶液进行返滴定。大量各种金属离子都不干扰。用于测定Pd—Cu合金镀层、Pd—Sn—Cu合金镀层和Pd—Ti—Si合金中的钯，获得相当满意的结果。     

铁—钼非晶态合金镀层的表面特性

研究了非晶态Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层在室温下的原碱性镀液中或其他溶液介质中的表面电位、表面形貌的变化。表面电位变正了约２００ｍＶ，表面形貌为放射花纹状图案。而晶态的Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层则没有这种变化。     

射频辉光放电发射光谱在深度分析有效信息量方面的改进

评述了射频辉光放电发射光谱中的两种新的测量方法：调幅技术和偏置电流导电技术。这两种方法在分析薄膜试样时非常有效。应用调幅技术时，辉光放电电压以低频进行调制，在发射信号周期性变化的同时，溅射率降低。尽管随脉冲数的减少发射强度降低，但发射强度能用选频放大器选择性地进行检测，从而能获得较好的信噪比。在偏置电流导电技术中，直流偏置电流被导入由低通滤波器和负载电阻组成的辉光放电灯电路中，偏置电流将大量电子引入等离子体中，从而导致等离子体区域发射强度的增强，而同时由于偏置电流的减少而使得溅射率降低。这两种技术有利于改进辉光放电发射光谱的深度信息分析。     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni—P镀层的X射线衍射研究

根据X射线衍射分析结果,对化学镀高P(含P>11wt％或19at％)Ni-P镀层加热时效时,镀层成分和加热温度对结构转变的影响作了研究,结果表明,高P共晶、过共晶(含P>11wt％或19at％)合金的结构转变有如下特征:(1)相同加热时效条件下,Ni-P合金的结构转变与成分有密切关系:(2)对同一成分的过共晶合金,Ni-P合金的结构转变与时效温度密切相关;(3)过共晶合金在290～360℃温度范围内时效处理,出现Ni_xP_y介稳相,X射线衍射分析认为Ni_xP_y为Ni_(12)P_5。     

数控电刷镀镜面精加工技术

经多年研究，开发了一种种新型的数控电刷镀镜面精加工技术，其优点是可根据被加工 形状是加工需要自动实现变速运动和电源脉冲特性的调节，并可一次性自动完整整个施镀和前后处理过程从而获得高质量的耐磨抗度层。     

关于基片性质对离子镀膜影响的分析

以常用离子镀膜为基点，从工程结构零件镀膜质量出发，结合实际生产中运用成功的经验，着重分析了基片材质、成型加工、表面预处理、工件结构等方面与镀膜质量的关系，试图为建立基片与镀膜质量体系和生产性指导奠定基础。